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“아리아 유니세프에 3000원 기부해줘”...SKT, ‘AI기브유’ 운영

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Monday, November 23, 2020, 08:11:54

5G 시대 기술로 기부 손쉽게..코로나로 위축된 기부 문화 ‘언택트’ 활성화 기대

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ“‘아리아’ 부르면 지구촌 어린이에게 희망이 전달됩니다.”

 

SK텔레콤(대표이사 사장 박정호)은 유니세프 한국위원회(사무총장 이기철)와 함께 최신 ICT 기반의 기부 문화 확산을 위한 업무협약을 체결했다고 23일 밝혔습니다.

 

이번 협력으로 양사는 지난 3월부터 공동 개발해 온 인공지능 스피커를 활용한 신개념 기부 프로그램 ‘AI 기브유(GiveU)’를 처음으로 선보이고 본격 운영에 나섭니다. ‘AI 기브유’는 AI 스피커 ‘누구(NUGU)’로 편리하게 기부할 수 있는 프로그램입니다.

 

이용자가 누구 호출어인 “아리아”를 부르고 “기브유에서 유니세프로 기부해줘”라고 말하면 “3000원 기부할까요?”라는 답변과 함께 기부 안내 URL을 문자로 보내줍니다. 5G 시대 기술로 AI 스피커와 대화 몇 마디만으로도 기부가 가능해졌습니다.

 

특히 코로나19 장기화로 오프라인 모금 활동 및 기부 행사가 축소되고 있는데요. 이런 가운데, 집에서도 손쉽게 참여할 수 있는 기부 프로세스인 ‘AI 기브유’를 통해 도움의 손길이 필요한 지구촌 어린이들을 위한 기금 모금 확대가 기대되고 있습니다.

 

‘AI 기브유’를 통해 현재 한번에 3000원 기부가 가능하며 통신사 관계없이 AI 스피커 ‘누구’만 있다면 누구나 참여가 가능합니다. 유니세프 한국위원회는 모아진 기금을 전세계 어린이를 위한 영양, 보건, 식수위생, 교육 등 인도주의 사업에 활용합니다.

 

양사는 ‘AI 기브유’ 이용 고객의 기부 패턴 등을 빅데이터로 분석, 기부 문화 활성화 방안도 추가로 모색할 예정입니다. 또 각국 유니세프 위원회에 NGO단체와 민간 기업이 함께 만든 우수 협력사례로 소개해 글로벌 기부 프로그램으로 성장시킬 방침입니다.

 

이준호 SKT SV추진그룹장은 "’AI 기브유’가 생활 속 기부 문화 확산에 큰 힘을 발휘하길 기대한다”며 “앞으로도 다양한 단체와 협력해 5G 시대 ESG(환경·사회·기업구조) 중심 경영을 강화해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

박순 유니세프한국위원회 후원본부장은 “유니세프는 다양한 ICT 기술을 활용해 전세계 어린이들을 지원하는 글로벌 이노베이션 프로젝트를 진행하고 있다”며, “이번 파트너십은 기술을 통한 나눔이라는 또 하나의 혁신 사례가 될 것”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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