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삼성전자 노사 오늘 상견례…첫 단체교섭 시작

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Tuesday, November 03, 2020, 09:11:23

김만재 금속노련 위원장·나기홍 경영지원실 인사팀장 등 상견례 참석

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자 노사가 3일 상견례를 하고 공동교섭단 첫 단체 교섭을 시작합니다. 이날 교섭은 ‘무노조 경영 체계’를 고수해온 삼성전자가 노조의 활동범위를 어디까지 인정할지 주목됩니다.

 

한국노동조합총연맹(한국노총)에 따르면 삼성전자 노조 4곳이 모인 삼성전자노동조합공동교섭단(이하 공동교섭단)과 한국노총 전국금속노동조합연맹(금속노련)은 이날 오전 10시 서울 여의도 한국노총 대회의실에서 사측과 단체교섭 상견례와 1차 본 교섭을 진행합니다.

 

노조에서는 김만재 금속노련 위원장과 김해광 금속노련 수석부위원장 등이 참석합니다. 삼성전자 측은 나기홍 경영지원실 인사팀장(부사장), 최완우 DS부문 인사기획그룹장(전무)이 참석합니다. 양측 교섭대표는 김만재 위원장과 최완우 전무가 맡았습니다.

 

한국노총은 이날 회의에서 향후 교섭 일정과 함께 각 지역에 흩어져 있는 교섭 위원들의 활동 시간과 공간 등을 어떻게 보장할지 등에 대한 논의를 할 예정입니다.

 

한국노총 관계자는 “무노조 경영의 이미지를 벗을 수 있게 이번 교섭에 잘 임했으면 좋겠다는 입장을 삼성에 전할 것”이라며 “삼성에서는 부사장이 나올 예정인데 그에 합당한 입장을 밝히지 않을까 생각한다”고 말했습니다.

 

공동교섭단은 금속노련 산하 전국삼성전자노조, 상급 단체가 없는 삼성전자사무직노조·삼성전자구미지부노조·삼성전자노조로 구성돼 있습니다. 이 중 규모가 가장 큰 전국삼성전자노조에서 7명, 나머지 노조에서 각 1명 등 총 10명이 참여하고 있습니다.

 

공동교섭단은 지난 9월 구성됐으며, 삼성전자 내 최초의 단계협약을 쟁취하겠다는 목표로 교섭을 추진해왔습니다. 앞서 공동교섭단과 사측은 지난달 두 차례에 걸친 실무자 협의를 진행했습니다.

 

삼성전자는 이전에도 단체 교섭을 진행한 적이 있지만, 단체협약 체결에 이르지는 못했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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