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[코스피 출발] 외인·개인 ‘사자’에 상승…美 대선 관망세 전망

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Tuesday, November 03, 2020, 09:11:18

인더뉴스 박경보 기자ㅣ코스피가 외국인과 개인의 순매수세에 힘입어 상승 출발했다. 전날의 상승세를 이어간 코스피는 미국 대선 이슈를 기다리며 관망세를 보일 것으로 예상된다.

 

3일 오전 9시 1분 현재 코스피 지수는 전 거래일보다 16.31포인트(0.71%) 오른 2316.47을 가리키고 있다.

 

서상영 키움증권 투자전략팀장은 “전일 한국 증시는 유럽의 경제 봉쇄 확대와 미국 대선 불확실성에도 불구하고 상승했다”며 “그러나 미 증시에서 규제 강화 우려가 높은 대형 기술주 중심으로 매물이 출회되며 나스닥이 부진한 점, 미 대선을 둘러싼 불확실성이 여전히 높다는 점은 부담”이라고 분석했다.

 

수급적으로는 외국인과 개인이 각각 170억원, 138억원씩 순매수하며 지수를 끌어올리고 있다. 반면 기관은 309억원을 팔아치우며 상승 폭을 제한시키고 있다.

 

업종별로는 화학이 3% 이상 치솟은 가운데 의료정밀도 2% 이상 뛰었다. 의약품, 비금속광물, 철강금속, 전기가스업, 섬유의복, 제조업 통신업 등도 강세다. 반면 운수장비는 유일하게 3% 가량 떨어지며 파란불을 켰다.

 

시가총액 상위 10개사도 상승 우위 흐름이 짙다. LG화학은 4% 이상 급등했고, 셀트리온, 삼성SDI도 2% 넘게 상승했다. 이에 반해 네이버와 현대차는 소폭 감소하며 약세다.

 

한편 코스닥 지수는 전 거래일보다 9.97포인트(1.24%) 오른 812.92를 기록하고 있다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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