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은행, 임직원 대출업무 면책 확대...코로나 피해기업 신속 지원

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Tuesday, October 27, 2020, 11:10:18

은행연합회, 면책특례 모범규준 제정
“고의·중과실 아니면 책임 안져도 돼”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ코로나19 피해기업을 지원하기 위한 여신취급 과정에서 은행 임직원의 부담이 덜어질 것으로 보입니다. 은행연합회는 지난 26일 이사회를 개최해 ‘은행의 혁신금융업무 등에 대한 면책특례 모범규준’을 제정했습니다.

 

이는 금융위원회·금융감독원이 지난 4월 발표한 ‘금융부문 면책제도 전면 개편 방안’의 후속조치입니다. 각 은행은 제정된 모범규준을 올해 말까지 자체 내규에 반영하기로 했습니다.

 

모범규준은 은행 임직원들이 제재에 대한 우려 없이 코로나 피해기업을 지원하고 혁신금융 업무를 수행할 수 있도록 하는 제도적 장치입니다. 시행될 규준은 명확한 면책대상 지정, 면책요건의 합리화 방안, 면책심의위원회 신설운영 등을 골자로 합니다.

 

면책대상은 크게 5가지로 좁혀졌습니다. 포함된 내용은 ▲코로나19 피해기업·소상공인 금융지원 ▲동산·IP(지적재산권)담보대출 ▲기술력·미래성장성 기반 중소기업대출 ▲창업·벤처기업에 대한 직·간접 투자와 인수·합병 ▲혁신금융서비스·지정대리인 업무입니다.

 

면책요건도 합리적으로 바뀝니다. 면책특례 대상 업무에 대해 고의나 중과실이 확인될 경우, 부정한 청탁, 금융거래 대상·한도 위반이 아닌 경우 책임을 면할 수 있습니다.

 

특히 고의·중과실 여부 판단시 사적인 이해관계, 법규·내규 상 중대한 하자가 없는 경우에는 은행 직원에 대해 고의성과 과실도 없는 것으로 판단하기로 했습니다.

 

은행 당사자가 면책 신청을 했음에도 은행 내 검사부서가 이에 해당하지 않는다고 판단한 경우에도 면책 판단을 한번 더 가려 볼 수 있게 됩니다. 은행권은 면책 판단을 위한 면책심의위원회를 신설해 운영할 계획입니다.

 

은행연합회 관계자는 “코로나 피해기업과 혁신금융 등에 대한 자금공금 규모가 확대되는 상황에서 은행 임직원들에 대한 제재와 불확실성을 최소화할 필요가 있다”며 “모범규준 제정으로 신속하고 원활한 자금 지원이 가능할 것”이라고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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