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BGF그룹, 하반기 신입사원 공채...총 100여명 규모

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Sunday, September 27, 2020, 10:09:21

인턴십·수시 채용 등 병행..채용 규모 전년 대비 2배 늘려
온라인 채용설명회·실시간 상담 제공·AI 인적성 검사 시행

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣBGF그룹이 하반기 신입사원 공채를 진행합니다.

 

27일 BGF리테일에 따르면 이번 채용은 CU를 운영하는 BGF리테일을 비롯해 BGF로지스, BGF에코바이오, 헬로네이처 등 다른 계열사들까지 진행하며, 신입과 경력사원 총 100여명을 채용할 계획입니다.

 

BGF그룹은 상∙하반기 공채 외에도 실제 업무에서 생생한 경험을 통해 본인의 역량을 강화할 수 있는 인턴십과 함께 경력사원 수시 채용 등을 병행하며 올해 채용 규모를 전년 대비 2배(90%)가량 더 늘렸습니다.

 

신입사원 응시 자격은 4년제 대학교 졸업자와 2021년 2월 졸업예정자로 오는 28일부터 다음 달 7일까지 BGF리테일 채용 홈페이지에서 서류접수를 신청할 수 있습니다.

 

신입 전형 외에도 부서별 인턴십도 모집합니다. 상품, 재무, IT(빅데이터), 마케팅 등 주요 부서에서 우수 인력을 선발해 2~4개월간 인턴십 후 최종 면접을 통해 채용 여부를 결정하는데요. 인턴십은 하반기 신입 채용과 중복 지원할 수 있습니다.

 

BGF리테일의 모집 직군은 ▲영업관리 ▲전략기획 ▲재경지원 ▲상품운영 ▲기타(IT, 물류 등)이며 채용 과정은 서류 전형 ▶ 인적성 검사 ▶ 1차 면접 ▶ 2차 면접 ▶ 현장 실습 ▶ 최종 입사 순으로 진행됩니다.

 

BGF로지스는 전국 물류센터 운영과 관리 직군을 채용하고, BGF에코바이오는 친환경 플라스틱 제조와 관련된 사업기획, 해외영업, R&D 등 직무에서 신입과 경력 사원을 뽑습니다.

 

헬로네이처도 최근 이커머스 시장 확대 흐름에 맞춰 MD, 마케팅, IT 등 핵심 직무를 중심으로 수시 채용을 진행합니다.

 

BGF그룹은 올해 코로나19 상황 속 지원자들의 안전을 위해 캠퍼스 리크루팅 대신 유튜브를 통한 채용설명회와 온라인 실시간 상담을 제공하고 비대면 방식의 AI 인적성 검사를 진행합니다.

 

박정권 BGF HR팀장은 “올해 코로나19의 영향으로 채용 시장이 더욱 좁아진 가운데 취업준비생들에게 가장 큰 선물은 힘내라는 말 대신 취업의 기회를 최대한 많이 주는 것”이라며 “BGF는 여러 계열사들과 다양한 전형 방식으로 채용 규모를 확대해 얼어 붙은 고용 시장에 온기를 불어넣을 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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