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Stock 증권

[iTN] 헬릭스미스, 대규모 자금조달 반복에 52주 신저가 '털썩'

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Friday, September 18, 2020, 10:09:17

인더뉴스 데이터뉴스팀ㅣ 헬릭스미스가 또 다시 대규모 유상증자를 실시한다는 소식에 급락세다.

 

18일 오전 10시 8분 기준 헬릭스미스는 전일 대비 17.05% 하락한 4만3300원을 기록하고 있다. 장중 한때 20% 넘게 폭락하기도 했다.

 

전날 장 마감 후 회사는 2817억원 규모의 주주배정 후 실권주 일반공모 방식 유상증자를 결정했다고 공시했다. 자금 조달 목적은 시설자금, 운영자금, 채무상환자금 등이다.

 

신주의 예정 발행가는 3만8150원이고, 신주배정 기준일은 오는 10월 12일, 청약예정일은 12월 3~4일 양일간 이뤄진다.

 

헬릭스미스는 지난해 8월에도 증자를 통해 1496억원을 시장에서 조달한 바 있다. 당시에도 기존 주주 등을 대상으로 자금을 수혈했다. 올해 초에는 800억원 규모의 사모 전환사채(CB)를 발행하며 자금을 끌어들였다.

 

 

 

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편집국 기자 info@inthenews.co.kr

대덕전자, 패키지 기판 부문 성장…사상 최대 실적 전망-키움

대덕전자, 패키지 기판 부문 성장…사상 최대 실적 전망-키움

2022.01.21 08:49:06

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ키움증권은 21일 대덕전자에 대해 패키지 기판 부분의 성장에 따라 사상 최대 실적을 기록할 것이라고 평가하며 목표주가 3만원, 투자의견 ‘매수’로 신규 커버리지를 개시했다. 패키지 기판 부문이 대덕전자의 실적 성장을 이끌 것이라고 분석했다. 키움증권은 올해 반도체 패키지 기반 부문 매출액을 전년 대비 26% 증가한 8252억원으로 추정했다. 특히, 지난해 말부터 시작한 FC-BGA 사업의 이익 기여가 올해부터 본격화 될 것이라고 분석했다. FC-BGA 매출액을 올해 1600억원, 내년 3300억원으로 예상했다. 김지산 키움증권 연구원은 “FC-BGA는 기술 난이도가 높고 경쟁이 제한적이며 수급 불균형이 지속됨에 따라 잠재적 수익성이 높다”며 “올해까지 4000억원을 투자해 사업 경쟁력을 고도화할 예정”이라고 설명했다. 장기간 부진했던 모듈 SiP부문도 수익성이 개선될 것으로 전망했다. 키움증권은 올해 SiP 부문의 매출액을 전년 대비 10% 감소한 1675억원으로 예상했다. 다만, 카메라 모듈용을 축소하는 대신, 5G AiP용 기판과 DRAM용 기판을 확대함으로써 사업체질과 수익성 개선이 가능할 것이라고 분석했다. 김 연구원은 “올해 매출액과 영업이익을 전년 동기 대비 16%, 61% 증가한 1조 1353억원, 1105억원으로 사상 최대치를 기록할 것으로 예상한다”며 “목표주가는 올해 예상 주당순이익(EPS) 1871원에 글로벌 패키지 기판 업체 평균 주가수익배수(PER) 16배를 적용해 산출했다”고 말했다.


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