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손병두 “뉴딜펀드로 바이오 등 신산업 분야에 자금 공급”

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Tuesday, August 11, 2020, 14:08:09

“뉴딜펀드 통해 국민께 안정적 재산증식 기회 제공”
現 경제 상황 “금융시장 안정⸱경기 반등 흐름” 평가
집중호우 피해기업 대출 연장..재해보험금 신속 지급

 

“지난 2008년 글로벌 금융위기를 반면교사 삼아 코로나19 위기 극복 과정에서 증가한 기업부채와 경제적 양극화를 해소하고, 뉴딜펀드 등을 활용해 디지털 인프라·그린·바이오 등 신산업 분야에 대한 자금공급을 확대하겠다”

 

손병두 금융위원회 부위원장은 11일 은행회관에서 진행된 제16차 경제중대본 금융리스크 대응반 회의에 참석해 이같이 말했습니다.

 

손 부위원장은 현재 경제상황에 대해 2008년도 글로벌 금융위기의 경험을 바탕으로 채권시장안정펀드, 증권시장안정펀드 P-CBO 등 시장안정화 조치를 가동해 2분기 기업실적이 시장전망치를 상회하는 등 양호한 편이라고 평가했습니다.

 

지난 10일 기준으로 증시가 연중 최고치를 보이며 코스피는 2386.3포인트, 코스닥은 862.7포인트를 기록했습니다. 또 6월 산업생산지수도 개선돼 실물경제 반등의 흐름을 이어가고 있습니다.

 

손 부위원장은 국내 금융시장은 빠른 안정세로 코로나19 영향에서 벗어나는 모습을 보여준다고 평가하면서도 기업과 개인의 양극화 관리에는 부족한 점이 있었다고 지적했습니다.

 

그는 “위기 극복 과정에서 크게 증가한 기업부채는 줄어들지 않았고 경제적 양극화는 심화됐다”며 “앞으로 본격화될 사회·경제적 구조 변화 속에서 증대된 시중의 유동성과 기업의 부채를 효과적으로 관리할 것”이라고 말했습니다.

 

지금까지 저신용등급 기업, 취약업종 등에 대한 지원을 강화해 ‘자동차 부품산업 협력업체 지원 프로그램’으로 모두 3776억원을 지원했고, ‘기간산업 협력업체 지원 프로그램’도 8월 5일부터 지원을 개시했습니다.

 

정부는 기업부채가 코로나19 대응 과정에서 증가한 만큼 ‘기업 자산매각 지원 프로그램’ 등을 통해 기업의 재무구조 개선을 지원할 예정입니다. 이에 발맞춰 기업에서도 혁신적인 시각으로 포스트 코로나 시대의 새로운 경쟁력을 창출해야 한다고 강조했습니다.

 

또 기술⸱환경변화에 맞춰 포스트 코로나 시대를 대비하기 위해 뉴딜펀드⸱정책금융 등을 활용하고, 디지털 인프라⸱그린⸱바이오 등 신산업 분야에 대한 자금공급 확대도 유도하겠다고 밝혔습니다.

 

손 부위원장은 “IMF도 한국의 신성장동력산업에 대한 투자 촉진을 권고하고 있다”며 “특히 뉴딜펀드는 금융투자시장에 새로운 투자기회와 활력을 제공해 국민에게 안정적인 재산증식의 기회를 줄 수 있을 것으로 기대한다“고 강조했습니다.

 

이어 코로나19로 인한 경제위기가 장기화되는 가운데 집중호우로 인한 피해로 어려움이 가중되고 있다며, 신속한 피해복구를 위한 금융지원 의지를 내비쳤습니다.

 

집중호우로 인한 피해기업에 정책금융기관의 기존 대출⸱보증 상환유예와 만기연장을 실시하고, 재해피해를 입은 가입자 대상으로 재해보험금을 신속히 지급합니다.

 

손 부위원장은 “가용한 모든 자원을 활용해 피해를 조속히 회복하고 새로운 기회를 만들어 나갈 수 있도록 노력하겠다”고 강조했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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