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T맵, 스쿨존 우회경로 설정 추가...‘민식이법’ 반영

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Monday, April 27, 2020, 18:04:22

8.1버전 업데이트..어린이 보호경로 선택 시 적용

인더뉴스 이진솔 기자ㅣSK텔레콤이 내비게이션 앱(응용 프로그램) ‘T맵’에 어린이 보호구역(스쿨존) 우회 경로를 알려주는 기능을 추가했습니다. 어린이 교통사고 위험을 낮추고 이용자 편의를 높이는 차원에서 도입했습니다.

 

SK텔레콤은 27일 ‘T맵 8.1버전’을 출시했다고 밝혔습니다. 목적지 경로 안내 시 스쿨존을 우회하는 경로를 선택할 수 있도록 하는 ‘어린이 보호경로’가 추가됐습니다. 즐겨 찾는 경로를 저장하고 실시간 도로 상황을 제보하는 기능도 도입했습니다.

 

SK텔레콤은 “최근 스쿨존 내 교통안전을 강화하는 ‘민식이법’ 시행과 함께 어린이교통 안전에 대한 사회의식 수준이 높아지고 있는 것에 착안한 것”이라며 “이를 통해 운전자의 안전의식을 높여 어린이 교통사고 위험을 크게 낮출 수 있을 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

 

어린이 보호경로는 목적지가 스쿨존 안에 있거나 스쿨존 우회 시 소요 시간이 10분 이상 추가될 때에만 스쿨존을 통과하는 경로를 안내합니다.

 

운전자 편의를 위해 도입한 ‘즐겨 찾는 경로’는 특정 목적지를 같은 경로로 두 번 이상 운행하면 이를 즐겨 찾는 경로로 추천하고 선호 경로로 등록할 수 있는 기능입니다. 기존 주행이력에서 선호하는 경로를 선택할 수 있습니다.

 

‘제보’는 차량정체, 도로정보, 경로안내, 장소정보 등을 운전자가 제보하는 기능입니다. SK텔레콤은 “기존에는 고객센터나 이메일로 제보를 접수했으나 이번 도입으로 T맵에서 접수가 가능해짐에 따라 수집된 제보를 빠르게 적용해 안전운전은 물론 길 안내 서비스 품질 향상에 기여할 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

운전자가 목적지로 설정한 장소의 상호변경, 이전, 폐업 등을 수정요청 할 수 있습니다. 로드킬, 낙하물, 교통사고 등으로 제보 종류를 확대할 예정입니다.

 

이종호 SK텔레콤 모빌리티사업단장은 “이번 업데이트로 어린이들의 교통 안전개선과 함께 운전자의 만족도가 크게 향상될 것으로 기대된다”며 “앞으로도 운전자들의 안전하고 편안한 운전을 위해 다양한 기능 개발에 힘쓸 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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