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포스코건설, 건축 철강재 전시관 ‘더샵갤러리’ 오픈

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Monday, April 13, 2020, 16:04:49

서울 강남구 도산공원 소재
강건재 ‘이노빌트’ 등 선보여

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ포스코건설은 서울 강남구 도산공원에 홍보관인 ‘더샵갤러리’를 연다고 13일 알렸습니다.

 

‘더샵갤러리’는 ‘철과 자연의 조화’를 주제로 마련된 연면적 4966㎡, 3층 높이의 건축용 철강재 종합전시관입니다. 고강도·친환경 철강재, 철강재 가공특성 등을 전시하고, 해외 건설사들을 위한 특화 플랫폼도 공개하는 곳입니다.

 

전시관에는 포스코그룹 계열사들의 다양한 기술이 도입됐습니다. 포스코A&C의 건축설계, 포스코·포스코강판의 내·외부 마감재, 포스코ICT의 스마트홈 시스템 장비와 운용기술이 적용됐습니다. 시설관리는 포스코O&M가 담당합니다.

 

전시관 곳곳에선 철의 미학을 만나볼 수 있습니다. 건물 외벽의 무광택 고급 스테인리스를 비롯해 로비 정면의 은빛 3D 입체모형인 ‘키네틱벽’, 천장의 고내식 도금강판(PosPVD), 주요 벽체의 잉크젯 프린트 강판인 ‘포스아트’ 등이 설치됐습니다.

 

홍보관 1층 로비에는 ‘파크원’ ‘포스코타워 송도’ 등 초고층건물의 미니어처를 설치한 미디어테이블을 마련했습니다. 미니어처의 주요 부위를 선택하면 사용된 철강재와 기술들이 증강현실(AR) 이미지로 나타납니다.

 

또 포스코의 강건재 브랜드인 ‘이노빌트(INNOVILT)’를 영상으로 소개합니다. 내외장재, 지진에 강한 구조용 제품, 도장이 필요 없는 도로·교량용 제품 등과 이를 활용해 안전, 편의성, 예술성을 높인 사례를 전합니다.

 

3층 주거문화관에는 음성과 형상을 인지하는 프리미엄 주거공간을 조성합니다. 아파트 입구 출입 시 적용한 안면인식 기술, 현관 에어샤워, 청정환기, 산소발생기가 드레스룸의 `스마트미러`등을 체험해볼 수 있습니다.

 

건축용 철강재를 차세대 핵심상품으로 육성한다는 포스코그룹의 미래전략에 발맞춰 고품질 철강재를 활용한 건설소재의 새로운 패러다임을 제시하겠다는 게 포스코건설의 설명입니다.

 

서울 강남구 신사동 633-3번지(도산공원 사거리 북쪽)에 위치한 ‘더샵갤러리’는 코로나19가 안정되면 일반인에게도 관람할 수 있도록 개방할 계획입니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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