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GS건설, ‘속초디오션자이’ 분양홍보관 개관

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Monday, April 13, 2020, 17:04:17

서울 대치동 ‘자이갤러리’에 마련
5월 분양 예정...3면 바다 조망권

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣGS건설은 자이갤러리에 5월 분양 예정인 ‘속초디오션자이’의 분양홍보관을 개관했다고 13일 알렸습니다.

 

서울 강남구 대치동 983-5에 위치한 자이갤러리는 코로나19 확산 방지를 위해 출입구에 열화상 카메라를 배치하고 손 소독제와 마스크 등을 비치했습니다. 1층에는 ‘속초디오션자이’의 현장과 특화시설을 보여주는 미디어 월을 설치했습니다.

 

속초디오션자이는 최고 43층(높이 135m), 총 454가구(전용면적 ▲84㎡ 448가구 ▲131㎡ 6가구) 규모로 조성됩니다. 속초의 첫 40층 이상 주거시설입니다.

 

3면이 바다로 둘러싸인 이 단지는 바다 조망이 가능하며, 조망과 개방감을 더하는 유리난간 이중창이 설계에 적용됐습니다. 각 동 24층에는 속초 최초의 스카이 아너스클럽을 조성, 드시엘 라운지, 드메르 게스트룸, 랑데부 파티룸 등이 들어설 계획입니다.

 

피스니스센터, 스크린골프 등 커뮤니티 시설도 3층에 배치됩니다.

 

입주민의 생활 방식에 대한 빅데이터를 축적하고 알맞은 주거환경을 제공하는 ‘자이 AI 플랫폼’도 적용됩니다. 이 플랫폼은 스마트폰으로 원격 조명·난방·가스 제어, 엘리베이터 호출 등 기능을 제공합니다.

 

속초디오션자이의 견본주택은 5월 중 강원도 속초시 조양동 1557-1 일대에 마련될 예정입니다.

 

김범건 GS건설 분양소장은 “현재 사업장 주변인 속초 썬라이즈호텔 2층에서 분양홍보관을 마련해 운영 중이지만, 서울 등 수도권 거주자들의 아파트에 대한 문의가 많아져 편의를 돕고자 서울에도 홍보관을 열게 됐다”고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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