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카카오내비, LTE 신호 기반 실내 측위 기술 ‘FIN’ 적용해 시범 서비스 시작

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Monday, April 06, 2020, 17:04:20

GPS 안 닿는 터널서 정확한 길안내 받을 수 있어..FIN 기술·카카오내비에 적용

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ카카오모빌리티(대표 류긍선)가 LTE 신호 기반의 실내 측위 기술 ‘FIN’을 카카오내비에 적용해 강남순환로 3개 터널 내에서 ‘카카오내비 FIN 시범 서비스’를 시작한다고 6일 밝혔습니다. 이번 시범서비스로 GPS가 닿지 않는 터널에서도 끊김 없는 길안내를 받을 수 있게 됐습니다.

 

카카오모빌리티가 카카오내비에 적용한 ‘FIN(핀, 융합 실내 측위, Fused Indoor localizatioN)’은 LTE 신호 패턴을 비교 분석해 정확한 위치를 찾을 수 있도록 구현된 기술입니다.

 

LTE 신호에 대한 지도를 구축한 뒤, 사용자 스마트폰의 LTE 신호 패턴을 비교 분석해 위치를 측정하는 방식인데요. 위치 정확도를 실제 내비게이션 서비스에 적용 가능한 수준으로 높여 상용화한 것은 이번이 처음입니다.

 

그동안 LTE 신호 기반 실내 측위 기술 연구는 지속적으로 진행됐지만, 위치 정확도가 안정적으로 확보되지 않아 상용화에 어려움이 있었습니다. LTE 신호 패턴을 정확하게 매칭하는 기술력 확보와 동시에 LTE 신호 지도와 같은 방대한 규모의 위치 데이터 구축이 병행되어야 하기 때문입니다.

 

카카오모빌리티는 FIN 기술 개발을 위해 2018년 10월부터 한국과학기술연구원(KIST) 이택진 박사팀과 공동연구로 기술을 개발했습니다. 이 후 독자적으로 대규모 신호 패턴 데이터베이스를 구축해 해당 기술 상용화에 성공했는데요.

 

카카오모빌리티는 FIN 기술이 적용된 카카오내비 시범서비스를 강남순환로 터널 3곳(관악터널, 봉천터널, 서초터널)에서 먼저 시작합니다. 강남순환로는 전체 구간의 절반에 가까운 11km가량이 터널로 건설됐고 분기 지점이 많아 터널 내 길안내에 대한 이용자 요구가 높은 곳입니다.

 

카카오내비 이용자들은 시범서비스 터널 구간에서 갈림길 안내를 적시에 정확하게 받을 수 있게 됩니다. 터널을 빠져나온 후 길안내가 시작돼 갈림길을 놓치는 불편함을 겪지 않아도 되는 것. 해당 서비스는 카카오내비 안드로이드 앱 3.42 버전 이상에서 이용 가능합니다.

 

카카오모빌리티는 향후 FIN 기술이 접목된 카카오내비를 전국 모든 터널에서 경험할 수 있도록 구간을 확장합니다. 지하주차장에서도 차량 위치 확인과 출차 직후 길안내가 가능한 수준까지 기술 정밀도를 높인다는 목표인데요.

 

이번 FIN 기술 시범서비스를 총괄한 카카오모빌리티 인텔리전스부문 전상훈 박사는 “FIN 기술은 실내에서 차량 호출 시 정확한 호출 지점 등도 확인할 수 있어 위치 정보가 핵심인 모빌리티 서비스의 품질을 획기적으로 향상시킬 수 있으며, 자율주행 등 정밀한 실내 측위 기술이 요구되는 분야에도 다양하게 적용될 수 있다”며 “LTE 외에 영상 측위 등 센서 정보를 접목해 위치 추정 기술을 지속적으로 고도화해 나갈 예정이다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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