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KT, 태국 ‘3BB TV’에 240억 규모 IPTV서비스 수출

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Sunday, April 05, 2020, 09:04:00

PTV 솔루션·서비스 운영 기술·개통/품질 관리 솔루션 등 서비스 일체 제공

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣKT가 태국에 IPTV 서비스를 수출합니다.

 

5일 KT(대표이사 구현모)에 따르면 태국 자스민 그룹의 IPTV 사업자인 3BB TV Company Limited(이하, 3BB TV)와 태국 내 IPTV 서비스 상용화를 위한 240억원 규모의 ‘IPTV 서비스 공급 계약’을 체결했습니다.

 

자스민 그룹과 자스민 인터내셔널은 초고속 인터넷 서비스를 주 사업으로 하는 태국의 정보통신 그룹입니다. 1982년 설립됐으며, 1만 2000명의 직원이 종사하고 있습니다.

 

자스민 그룹은 “그룹사인 TTBB의 초고속인터넷과 3BB TV의 IPTV 서비스를 결합한 경쟁력 있는 상품으로 태국 1위 통신회사로 발돋움하는 계기가 될 것”으로 기대하고 있습니다.

 

이를 위해 KT는 3BB TV가 태국에 IPTV 서비스를 올해 하반기에 상용화 할 수 있도록 IPTV·OTT 솔루션, CDN(content delivery network, 콘텐츠 전송망)·네트워크 최적화 기술, 광고·쿠폰·검색·추천 서비스 및 셋톱박스 관리, End To End 서비스 품질관리 솔루션 등 IPTV 사업 전반에 관한 기술을 공급합니다.

 

자스민 그룹의 그룹사인 TTBB는 지난 2019년 9월 KT와 IPTV 컨설팅 계약을 체결했습니다. 자스민 그룹은 “KT의 12년간의 사업운영 노하우에서 기반한 네트워크 설계 및 키즈 콘텐츠 등 시장 차별화 요소를 포함한 종합 컨설팅을 제공 받은 이후 자사 IPTV사업의 성공에 대한 확신을 가졌다”고 말했습니다.

 

KT는 태국 현지 환경에 최적화된 IPTV솔루션 공급과 함께 KT 특유의 고객 관점 미디어 콘텐츠 구성 및 UI·UX 정체성도 반영해 제공할 계획입니다.

 

이번 계약은 코로나19 확산으로 해외 출장과 대면 회의가 불가능해 수시로 컨퍼런스콜과 화상회의를 통해 미팅을 진행하며 서면으로 체결했습니다.

 

대국 경기침체가 예상되는 상황에서 KT는 3BB TV가 원하는 장기적인 성장 관점의 서비스 제공방식으로 사업을 제안해 계약을 체결했는데요. 또 서비스 상용화 일정에 차질이 없도록 국내에서 솔루션 개발을 바로 진행했습니다.

 

코로나19가 안정화되는 시점에 맞춰 태국 현지에 솔루션을 설치할 계획입니다.

 

KT 글로벌사업본부장 김영우 상무는 “KT가 그 동안 쌓아온 IPTV 역량을 글로벌 시장에서도 각인시킬 수 있는 좋은 기회이고, 3BB TV가 태국 IPTV 시장에서 1위 사업자로 도약할 수 있도록 일조할 것”이라며 “이번 경험을 바탕으로 IPTV 서비스가 반드시 필요한 전 세계 인터넷 사업자 등과 협력해 글로벌 미디어 전문기업으로 발돋움 하겠다”고 말했습니다.

 

3BB TV 수폿 산얍피시쿨(Subhoj Sunyabhisithkul) 사장은 “IPTV서비스 상용화는 자스민 그룹의 숙원사업으로 반드시 성공해야 하며, KT와의 협력관계를 통해 IPTV뿐만 아니라 AI, GiGAeyes 등 네트워크 가치 향상을 위한 협력관계도 기대한다”라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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