검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

ICT 정보통신

PC시장에도 구독경제 바람...떠오르는 ‘DaaS’ 시장

URL복사

Friday, February 28, 2020, 09:02:08

컴퓨터 빌리면 운영·관리까지..기업에 재무적 부담 줄여
침체한 PC 시장 돌파구로 주목..높인 수익성 확보가 관건

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ제품이나 서비스를 구매하지 않고 일정 기간 빌려 쓰는 ‘구독 경제’ 바람이 개인용 컴퓨터(PC)와 노트북 시장에도 부는 모양새입니다.

 

컴퓨터 보급률이 한계에 달해 시장이 ‘퍼플 오션’으로 변해버린 상황에서 레노버와 HP 등 전통적인 제조사들과 관련 솔루션을 제공하는 마이크로소프트 같은소프트웨어(SW) 회사가 제품을 빌려주고 운영·관리를 대행하는 ‘서비스형 기기(DaaS·Device as a Service)’ 시장에 눈독을 들이고 있습니다.

 

27일 한국마이크로소프트와 롯데렌탈은 국내 기업 대상 DaaS인 ‘올인원 노트북&PC 렌탈서비스’를 출시한다고 밝혔습니다. PC나 노트북 렌탈 서비스에업무용 SW와 기기관리서비스를 묶어서 제공하는 방식입니다.

 

한국마이크로소프트는 “초기 구매 비용 절감과 체계적인 지원을 통한 관리비용 절감까지 가능해져 조직 변화나 자산관리에 더욱 유연하게 대처할 수 있을것”이라고 설명했습니다.

 

 

Daas는 월정액을 지불하면 PC나 노트북, 스마트 기기 등을 빌려주고 이에 더해 전용 SW와 운영·관리를 대신해주는 서비스입니다. 하드웨어 조달부터 배치, 운영, 부가 서비스, 처분 등을 전부 포함하는 개념입니다.

 

초기에는 PCaaS(PC as a Service)라고 불렸지만 최근 들어 PC에 더해 스마트폰과 태블릿 뿐만 아니라 각종 컴퓨팅 기기까지 묶어서 제공하는 형태로 변하고 있습니다.

 

박범주 한국마이크로소프트 디바이스 사업본부 총괄은 “기업들은 더는 필요한 모든 자산을 직접 구매하기보다는 사용 목적에 맞춘 온디맨드(On-demand)형태로 이용하는 사례가 늘고 있다”며 “이번 상품은 이러한 온디맨드 서비스의 한 단계 진화된 형태”라고 말했습니다.

 

현재 DaaS 시장을 이끄는 회사들은 주로 PC와 노트북을 만드는 레노버, HP, 델 등 하드웨어 업체입니다. 이들이 서비스 부문에 주목하게 된 배경에는 침체하는 개인용 컴퓨팅 기기(PCD) 시장이 있습니다.

 

 

시장조사업체 IDC는 전 세계 PCD 출하량이 지난해 4억 770만 대에서 오는 2023년에는 3억 6670만 대 수준으로 감소할 것으로 관측했습니다. IDC는 “올해에는 전년 대비 7% 감소가 예상된다”고 설명했습니다.

 

전통적인 PC 제조사는 DaaS를 통해 제품 교체주기를 줄이는 동시에 예측가능한 수준으로 관리할 수 있습니다. 게다가 정기적인 서비스 수익을 올릴 수 있다는 장점이 있습니다.

 

개인용 컴퓨터 장비를 일정 기간마다 교체할 때 생기는 비용 부담을 줄여준다는 점도 기업들이 DaaS에 주목하는 이유 중 하나입니다. 하드웨어에 더해 운영·관리에 투입하는 비용이 월 단위로 고정되며 미래에 발생할 하드웨어 교체 비용이 서비스 요금에 포함되므로 비용 관리에 있어 보다 안정적입니다.

 

무엇보다 ‘애즈 어 서비스(as a Service)’ 모델은 기업에 재무적 부담을 완화합니다. 직접 구매하는 것이 아닌 설비를 빌려 월 단위 이용료를 내는 방식이기때문에 하드웨어 조달 비용이 자본적 지출(CAPEX)에서 운용비용(OPEX)으로 전환되는 효과가 있습니다.

 

업계 관계자는 “HP는 DaaS 서비스에 애플 제품을 묶어서 제공하는 등 현재 시장은 다양한 상품이 나타나는 태동기”라며 “향후에는 중고 제품의 품질을 유지하면서 서비스를 고도화해 얼마나 높은 수익성을 낼 수 있느냐가 중요해질 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

배너

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




배너