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화웨이, 5G 무선접속네트워크 경쟁력 1위...삼성전자는?

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Tuesday, January 21, 2020, 15:01:44

글로벌데이터, ‘5G 무선접속네트워크(RAN): 경쟁구도 평가’ 결과 공개
4가지 평가서 화웨이 20점 만점..노키아·에릭슨·삼성전자 순위로 이어져

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ화웨이가 상반기에 이어 5G 무선접속네트워크 경쟁구도 평가에서 1위를 차지했습니다. 글로벌 회사인 노키아, 에릭슨, 삼성전자를 제치고 선도 기업으로 위상을 유지했습니다.

 

시장조사기관 글로벌데이터는 ‘5G 무선접속네트워크(RAN): 경쟁구도 평가’ 결과를 21일 발표했는데요.

 

글로벌데이터는 기저대역 유닛(BBU) 용량, 무선통신 포트폴리오, 설치 용이성, 기술 진화 등 4개 항목을 평가하고, 조사 기업들의 5G 무선접속네트워크(RAN) 경쟁력을 분석했습니다.

 

화웨이는 5G 무선접속네트워크(RAN) 경쟁구도 평가에서 기저대역 유닛(BBU), 무선통신 (Radio Unit Portfolio) 포트폴리오, 설치 용이성, 기술 진화 4개 항목 모두 최고점(5점)으로 총 20점을 받았습니다.

 

 

글로벌데이터가 분석한 결과에 따르면 경쟁사의 제품은 화웨이의 장비 수준에 못 미치는 것으로 나타났습니다. 동일한 4가지 항목을 비교한 결과, 화웨이에 이어 노키아(16점), 에릭슨(15점), 삼성전자(14점)순입니다.

 

에릭슨 BBU 시리즈의 경우 단위 용량당 지원이 많지 않고, 무선통신 (Radio Unit Portfolio) 포트폴리오도 동종 제품만큼 광범위하지 않다는 지적입니다. 에릭슨은 관련 포트폴리오 부문에서 ‘우수 (Strong)’ 등급으로 분류됐습니다.

 

또 노키아는 단위 용량당 비슷한 수준을 지원하는 BBU 항목을 제공하지 않아 5G 상용 구축과 프로젝트 제공이 지연될 수 있다는 지적이 나옵니다.

 

한편, 화웨이는 현재 대용량 다중입출력(Massive MIMO) 모델 22개, 통합 안테나 모델 32개, 듀얼 밴드(두 대역에서 작동 가능한) 모델 14개 등 총 94개의 무선통신 제품을 제공하고 있습니다. 화웨이 5G RAN 무선통신제품은 업계에서 가장 강력한 35 NR(New Radio, 뉴라디오, 5G 기술 규격) 대역도 지원합니다.

 

화웨이는 기존 설치 기준(제품 무게 및 치수 등)에 대한 명확한 규정으로 여러 솔루션을 제공하고 있습니다. 예컨대, ‘슈퍼 블레이드사이트(Super BlaedSite)’ 솔루션은 설치 공간이 극도로 제한된 곳에서도 장비실 및 에어컨에 대한 장비 의존도를 줄여 5G 안테나를 설치할 수 있습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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