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[CES 2020] 자율주행차, ‘어둠 속 검은 옷 보행자’도 잡아(?)낸다

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Wednesday, January 08, 2020, 11:01:58

SKT, 자율주행차용 ‘단일 광자 라이다’ 시제품 공개
파이오니아 스마트센싱 이노베이션즈와 공동 개발
첨단 기술로 인식률 높여..보안·사회안전 분야 적용

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣSK텔레콤이 미국 라스베이거스에서 열린 소비자가전전시회(CES) 2020에서 전장기업 파이오니아 스마트센싱 이노베이션즈와 개발한 자율주행 자동차용 라이다(LiDAR) 시제품을 공개했습니다. 기존 기술보다 인식률을 높였으며 내년 상용화할 예정입니다.

 

8일 SK텔레콤이 선보인 ‘차세대 단일 광자 라이다(Single Photon LiDAR)’는 SK텔레콤 1550나노미터 파장 단일 광자 라이다 송수신 기술과 파이오니아 스마트센싱 이노베이션즈 2D 초소형 정밀기계 기술(MEMS)을 결합했습니다. 두 회사는 지난해 9월부터 공동 개발을 진행해 왔습니다.

 

라이다는 레이저를 사물에 비춰서 거리를 감지하고 이를 3D 영상으로 인식하는 장치입니다. 자율주행차가 사물을 인식하는데 필수적인 기술입니다.

 

 

SK텔레콤에 따르면 이번 기술에 적용된 2D MEMS 미러 스캐닝은 기존보다 높은 해상도를 확보하는 데 도움을 줍니다. 1550나노미터 파장의 레이저 모듈은 기존 905nm 파장보다 강한 출력을 사용해 최대 500m 떨어진 장거리 목표물도 탐지합니다.

 

이에 더해 세밀한 타이밍 제어로 미세한 신호를 감지하는 SPAD 방식을 적용했습니다. 도로 위 타이어나 검은 옷을 입은 보행자 등 빛 반사도가 낮은 물체도 탐지할 수 있다는 게 회사 측 설명입니다.

 

또한 SK텔레콤 TCSPC 기술은 눈이나 비처럼 분산된 물체와 자동차 같은 고정된 물체를 구분합니다. 악천후 상황에서 목표물 식별 능력이 높아질 것으로 보입니다.

 

SK텔레콤은 차세대 단일 광자 라이다가 모빌리티 분야를 넘어 다양한 산업에서 활용될 것으로 기대하고 있습니다. 장거리 탐지 능력과 높은 식별률을 바탕으로 보안 분야에도 적용될 것으로 예상됩니다. 이밖에 구조, 구난 등 사회 안전 분야에서도 큰 역할을 담당할 것으로 보입니다.

 

이종민 SK텔레콤 테크이노베이션그룹장은 “앞으로도 SK텔레콤은 자율주행 분야뿐 아니라 다양한 산업 분야에서 경쟁력 있는 기술과 제품을 지속 개발할 것”이라며 “고객 요구에 맞는 서비스를 제공할 예정이다”라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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