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“B2B로 키운다”...사내 ‘AI LAB’ →카카오 엔터프라이즈로 공식 출범

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Tuesday, December 03, 2019, 10:12:24

인공지능(AI) 생태계 확대해 스마트하게 개인-기업, 기업-기업 연결
AI 핵심 경쟁력·운영 노하우 기반 엔터프라이즈 IT시장 사업 확장

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ카카오엔터프라이즈(대표 백상엽)가 3일 공식 출범했습니다. 카카오엔터프라이즈는 지난 5월 카카오(공동대표 여민수, 조수용)의 사내 독립기업(CIC)으로 조직 개편됐던 AI LAB이 분사한 회사입니다.

 

백상엽 카카오엔터프라이즈 대표는 “카카오엔터프라이즈는 카카오의 AI 기술 및 서비스 운영 노하우를 기업 맞춤형 서비스로 진화시켜 국내 대표 기업형(엔터프라이즈) IT 플랫폼 사업자로 성장할 것”이라며 “개인과 기업, 기업과 기업을 연결하는 새로운 기술과 환경을 선보이겠다”고 말했습니다.

 

카카오엔터프라이즈는 합리적인 비용과 안정성, 편리성을 갖춘 서비스에 대한 수요가 큰 엔터프라이즈 IT 시장에서 서비스형플랫폼(PaaS), 서비스형소프트웨어(SaaS) 분야의 대표 사업자로 성장할 계획입니다.

 

자동차와 주택 등 건설산업 중심으로 진행하고 있는 카카오의 인공지능 플랫폼 ‘카카오i'를 유통, 소비재, 엔터테인먼트 등 폭 넓은 영역으로 확장한다는 전략입니다.

 

특히 카카오만의 축적된 노하우를 바탕으로 IT 시장의 혁신을 가속화할 방침인데요. 그 동안 카카오는 핵심 경쟁력인 IT혁신 역량과 모바일 플랫폼과 서비스를 운영해 왔습니다. 향후 IoT, 스마트 스피커, 로봇 등과의 연계를 계획 중입니다.

 

카카오의 최대 장점인 메신저 사업 분야의 기술과 노하우를 집약한 기업용 메신저도 준비 중인데요. 기업이 원하는 보안과 관리 기능을 추가해 업무용으로 적합하면서도 편리함을 갖춘 서비스로 개발하는 것을 목표로 하고 있습니다.

 

또한 업무 효율성을 향상시킬 수 있도록 인공지능과 고도화된 검색 기능을 기업용 메신저와 함께 제공할 예정입니다. 아울러 기업 고객의 ‘카카오i' 활용 및 다양한 클라우드 구축 요청에 대응할 수 있도록 적극적인 R&D 투자와 지원도 예고했습니다.

 

카카오엔터프라이즈는 “모든 것에 AI를 더해 연결하고, 문제를 해결하고, 새로운 가치를 창조한다, Connect. Solve. Create. +AI”라는 슬로건을 바탕으로 카카오톡 기반의 운영 노하우와 인공지능 기술을 기반으로 전 산업분야의 디지털 트랜스포메이션(Digital Transformation)을 선도할 예정입니다.

 

이를 위해 출범 전부터 헬스케어, 금융, 유통·물류, 제조 등 주요 산업의 선도기업과 협업을 준비해 왔으며 유수의 파트너들과 MOU 체결을 앞두고 있습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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