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SK건설, 비즈파트너와 기술경진대회 개최...‘동반성장 강화’

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Tuesday, December 03, 2019, 13:12:53

지하주차장 지능형통합시스템 등 원가절감과 공기단축에 획기적인 기술 발굴
SK건설, 비즈파트너와 고성능 차음창·개량 CIP공법 등 지속적인 공동개발 추진

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ SK건설이 비즈파트너와 함께 기술경진대회를 열고 공동 기술개발을 진행하는 등 기술협력을 통한 동반성장을 강화하고 있습니다.

 

SK건설이 지난 2일 ‘2019년 비즈파트너 대상 기술경진대회’ 최종 수상작을 발표했다고 3일 밝혔습니다. 이번 대회에는 27개 비즈파트너가 참여해 건축기술과 기전기술 관련 총 52개 아이템을 제안했으며, 이 중 3건이 우수 기술로 최종 선정됐습니다.

 

SK건설은 지난해 처음 비즈파트너 대상 기술경진대회를 열었으며, 올해가 2회째 대회입니다. 선정된 우수 기술은 실제 SK건설이 수행하는 프로젝트에 적용할 계획입니다.

 

이번대회 수상작 중 최고점을 기록한 삼언전공의 지하주차장 지능형통합시스템은 심사위원들의 호평을 받았습니다. 이 시스템은 기존 지하주차장에 개별로 설치했던 조명기구, CCTV, 주차공간확인시스템, 비상방송 등을 통합형 모듈 기구에 단순화시킨 시스템입니다.

 

SK건설 관계자는 “공기단축과 원가절감의 효과는 물론 주차장 개방감 확보와 심미적 효과도 뛰어나 고객 만족도를 획기적으로 높일 수 있을 것”이라고 평가했습니다.

 

SK건설은 비즈파트너와 공동 기술개발도 지속적으로 추진하고 있습니다. SK건설은 올해 대신시스템, 장평건설과 각각 기술개발 MOU를 체결했습니다. SK건설은 창호 자재 생산·조립가공 전문업체인 대신 시스템과 함께 소음이 큰 대로와 철로 주변 아파트, 오피스텔 등에 사용되는 고성능 차음창을 개발 중입니다.

 

기존 창보다 차음 성능은 10% 이상 높이고, 원가는 15% 이상 절감하는 것을 목표로 하고 있으며, 이르면 내년 하반기 중 개발을 마치고 양산체제에 돌입할 것으로 보입니다.

 

또한, SK건설은 토목공사 전문업체인 장평건설과는 개량 CIP공법을 공동으로 개발하고 있다. 이 공법은 기존 CIP공법(콘크리트 말뚝을 주열식으로 시공해 흙막이 벽체를 형성하는 공법)보다 공사비가 5% 가량 절감되고, 공기도 5% 이상 앞당길 수 있을 것으로 보입니다.

 

이 신공법 개발에는 신세계건설, 삼보토건, 한국기술개발도 참여하고 있으며, 개발이 완료되면 5개사가 공동으로 특허 출원 및 신기술 지정도 진행할 계획입니다.

 

김관용 SK건설 토건조달실장은 “비즈파트너와 함께 확보한 우수한 기술을 실제 프로젝트에 적용하며 SK건설의 경쟁력을 높여나가고 있다”며 “앞으로도 비즈파트너와의 기술협력을 통해 동반성장을 강화해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

한편, SK건설은 2011년 우수 비즈파트너 협의체인 행복날개협의회를 발족해 금융 및 기술개발 지원, 대금지급조건 개선, 교육훈련 등의 동반성장 방안을 꾸준히 실천하고 있습니다.

 

이런 노력에 힘입어 SK건설은 지난 6월 동반성장위원회가 주관하는 동반성장지수 평가에서 건설업계를 통틀어 유일하게 3년 연속 최우수 등급을 받아 ‘2019년 최우수 명예기업’으로 선정됐습니다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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