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제18회 서울디자인페스티벌, 신진 디자이너 60명에 작품 전시 기회

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Wednesday, November 20, 2019, 17:11:45

컨설팅 및 홍보 마케팅도 지원..해외 디자인 위크 참여 기회도 부여
17년간 717명 거쳐간 스타디자이너 등용문..“역량 있는 신인 발굴”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ국내 최대 규모의 디자인 전문 전시회인 제18회 서울디자인페스티벌이 신진 디자이너 60명을 선발하고 지원에 나섭니다. 서울디자인페스티벌의 ‘영 디자이너 프로모션’은 700명이 넘는 신진 디자이너가 거쳐가며 스타 디자이너의 등용문으로 인정받고 있습니다.

 

20일 서울디자인페스티벌에 따르면 ‘영 디자이너 프로모션’은 공예, 그래픽, 리빙, 제품 디자인 등 다양한 부문에서 역량 있는 신진 디자이너를 발굴하는 사업입니다. 지난 17년간 717명의 신진 디자이너가 선발됐는데요. 김충재, 소동호, 이석우, 이달우, 최중호 디자이너 등 수많은 스타 디자이너들이 영 디자이너 프로모션에 참여한 바 있습니다.

 

서울디자인페스티벌은 60명의 신진 디자이너들에게 ‘제18회 서울디자인페스티벌’에 참여할 기회를 주기로 했습니다. 특히 브랜딩 및 디자인 컨설팅, 홍보 마케팅, 세일즈 판로 개척 등 다양한 지원활동도 펼칠 계획입니다.

 

또 이번 영 디자이너 프로모션에서는 새로운 글로벌 프로그램도 도입되는데요. 프로모션 참가자 가운데 ‘영 디자이너 앰버서더’를 따로 선발해 해외 유수의 디자인 위크에 참여시킬 방침입니다.

 

한편, 영 디자이너 프로모션에 선발된 디자이너들의 작품은 다음달 열리는 ‘제18회 서울디자인페스티벌’에서 관람할 수 있습니다. 서울디자인페스티벌은 12월 4일부터 8일까지 5일간, 삼성동 코엑스 3층 C홀에서 열리는데요. 입장권은 1만 2000원이며 산업통상자원부와 서울시 등이 후원합니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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