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코스피, 매물 소화 과정 거치며 상승폭 축소

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Wednesday, November 06, 2019, 15:11:08

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 한 때 2150선을 돌파했던 코스피가 2140선에서 등락을 거듭하고 있습니다. 지속된 상승세에 매물 소화 과정을 거치고 있는 것으로 풀이됩니다.

 

6일 오후 2시 50분 현재 코스피는 전 거래일보다 5.74(0.27%) 오른 2148.38을 가리켰습니다.

 

현재 기관과 개인은 각 1418억원, 891억원 가량의 주식을 팔아치우고 있습니다. 외국인은 홀로 1977억원을 순매수 중입니다.

 

시가총액 상위 10개사는 하락 우위 흐름을 보이고 있습니다. 특히 SK하이닉스(000660)와 LG화학(051910)이 1% 내외의 하락세를 보이고 있으며 이와 함께 삼성전자우, 현대차, 셀트리온, 현대모비스 등이 약세입니다.

 

반면 대장주인 삼성전자(005930)를 비롯해 삼성바이오로직스는 강세입니다. 특히 삼성전자는 1% 이상 올랐습니다. NAVER는 보합으로 전환했습니다.

 

상승업종과 하락업종은 그 수가 비슷해졌습니다. 이중 전기가스업(4.87%), 섬유의복(3.90%), 유통업(2.30%)가 특히 강세입니다. 이밖에 음식료품, 전기전자, 비금속광물, 통신업, 제조업 등이 상승세를 보이고 있습니다.

 

반대로 증권, 종이목재, 철강금속, 의료정밀, 기계, 운수장비, 은행, 건설업, 보험 등이 약세입니다. 특히 증권은 1% 이상 빠졌습니다. 한편 코스닥은 전 거래일보다 1.97포인트(0.29%)가 올라 670.21을 기록 중입니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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