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우리금융지주, 내년 포트폴리오 미완성...목표가↓-대신

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Wednesday, October 30, 2019, 08:10:11

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 대신증권은 30일 우리금융지주(316140)에 대해 아직 내년 포트폴리오 구성이 완료되지 못한 점이 아쉽다며 목표주가를 1만 8000원에서 1만 6000원으로 하향조정했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.

 

박혜진 대신증권 연구원은 “오버행 우려는 연내 소멸될 것이며 내년 내부등급법 결정여부에 따라 출자여력은 2조원 가량 증가해 앞으로 캐피탈·저축은행·증권사 등 지주 포트폴리오 라인업이 확대될 것”이라며 “이는 금융지주로써 성공적인 첫 해를 넘기고 있는 모습”이라고 말했다.

 

이어 “그러나 내년 마진하락 압박과 이자이익 감소가 불가피한데 아직 포트폴리오 구성이 완료되지 못한 점은 아쉽다”며 “향후 주가는 M&A가 관건일 것”이라고 덧붙였다.

 

한편 박 연구원은 “올해 3분기 순익은 원화대출이 전 분기보다 2% 성장하고 NIM이 -5bp 하락했음에도 증가했다”며 “그러나 대손비용이 정상화되며 비용이 증가했고 비이자익이 감소해 컨센서스를 하회한 것으로 보인다”고 설명했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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