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한상혁 방통위원장 “소모적 과열 경쟁 지양...요금·서비스 경쟁 매진해달라”

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Tuesday, October 15, 2019, 15:10:34

15∼17일 서울 대학로서 ‘제10회 방송통신 이용자 주간’ 열어
박정호 SKT 사장·황창규KT 회장·하현회 LG유플러스 부회장과 오찬

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ방송통신위원장과 이동통신 3사 CEO가 한 자리에 모였다.

 

15일 방송통신위원회에 따르면 이날 서울 대학로 마로니에공원에서 ‘제10회 방송통신 이용자 주간’을 진행했다. 한상혁 방통위원장은 황창규 KT 대표·박정호 SK텔레콤 대표·하현회 LG유플러스 대표 등 통신3사 최고경영자(CEO)들과 오찬을 함께 했다.

 

이 자리에서 한상혁 위원장은 “최근 5G(5세대) 통신시장이 혼탁해졌다는 지적이 있는 만큼 통신사들은 소모적인 마케팅 과열경쟁을 지양하고 요금과 서비스 경쟁에 매진하는 등 이용자 권익 증진을 위해 힘써야 한다”고 주문했다.

 

한 위원장은 “그동안 통신사가 이용자 권익을 위해 노력했지만 소비자 민원 중 통신 분야가 상위권을 차지하는 것에서 알 수 있듯이 아직 이용자의 눈높이에 미치지 못하는 부분도 많다”고 지적하고 이용자 보호를 위해 더욱 노력해줄 것을 요청했다.

 

그는 국내 방송통신 생태계의 발전과 콘텐츠 산업발전을 위해 망 이용대가 등과 관련해 국내외 인터넷 기업 간 역차별을 해소하고 대·중·소 기업 간 상생협력으로 동반 성장할 수 있도록 통신사가 적극적으로 협조해줄 것을 당부했다.

 

방통위와 한국정보통신진흥협회는 이날부터 17일까지 서울 대학로 마로니에공원에서 제10회 방송통신 이용자 주간 행사를 개최한다.

 

한편, 이날 모인 통신3사 CEO들은 중소 콘텐츠제작사(CP)를 위한 망 이용대가 관련해 별도의 지원 방안을 마련하겠다는 방침이다. 망 이용대가는 기본적으로 공정하게 받는 것이 중요하지만, 규모가 작고 자금이 부족한 중소 CP에 대해선 망 이용대가에 대한 부담을 덜어주는 방안을 고민하겠다는 것이다.

 

이날 열린 ‘5G 시대 이용자보호 비전 선포식’에서 정부와 통신사들은 ▲ 이용자보호 최우선 원칙 ▲ 소모적 경쟁 지양·부당한 차별 금지 ▲ 알권리 등 이용자 권리 보장 ▲ 사회 취약계층과 어린이청소년 보호 ▲ 이용자 피해 예방 노력을 선언했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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