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스타벅스 코리아, ‘수익기부형 매장 커뮤니티 스토어’ 확대 나선다

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Thursday, October 10, 2019, 15:10:23

매장수익 일부 지역사회 환원하는 ‘커뮤니티 스토어’ 내년 2호점 오픈 예정
한국·미국·태국 등 3개국에서만 운영..한국은 지난 2014년 대학로 1호점 오픈
현재까지 10억원의 기금 적립..청년인재 50명 선발·리더십 프로그램 운영

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ스타벅스 코리아가 지역 사회와의 상생을 위한 노력을 내년부터 더욱 강화해 나간다.

 

㈜스타벅스커피 코리아(대표이사 송호섭)는 2020년 상반기에 한국에서의 두 번째 ‘커뮤니티 스토어’를 오픈하고, 이 후에도 커뮤니티 스토어 운영을 지속 확대한다고 10일 밝혔다.

 

커뮤니티 스토어는 스타벅스만의 차별화된 매장 수익기부형 사회공헌 프로그램으로, 스타벅스는 지역사회 비영리 단체 등과의 협력을 통해 커뮤니티 스토어에 대한 수익의 일부를 지역사회에 환원해나가고 있다. 현재 커뮤니티 스토어 프로그램은 전 세계 80개국의 스타벅스 중 한국·미국·태국 3개 국가에서만 운영 중이다.

 

지역사회와의 상생 협력 강화를 위한 이번 한국의 커뮤니티 스토어 2호점 오픈 및 향후 점진적 매장 운영 확대 발표는 10일 일산 킨텍스에서 개최된 ‘스타벅스 코리아 리더십 컨퍼런스’ 행사에 깜짝 방문한 존 컬버 스타벅스 글로벌 총괄 사장에 의해 이뤄졌다.

 

‘스타벅스 코리아 리더십 컨퍼런스’는 3, 4년에 한 번씩 전국 모든 매장의 점장들을 초청해 진행하는 국내 최대 규모의 스타벅스 파트너 모임 회의로, 존 컬버 글로벌 사장은 한국의 스타벅스 점장들을 격려하기 위해 이 회의 자리에 예고 없이 참석해 깜짝 격려사를 진행했다. 이 자리에서 존 컬버 사장은 내년도에 커뮤니티 스토어 2호점을 오픈하고, 향후에도 이와 같은 수익기부형 매장을 한국 내에서 계속해서 확대해 나갈 예정임을 공개했다.

 

존 컬버 스타벅스 글로벌 총괄 사장은 “지난 약 50년간 스타벅스는 우리 사업을 통해 지역사회의 긍정적인 변화에 도움을 줄 수 있을 것이라 믿어 왔고, 이 책임을 다 하기 위해 지금까지 노력해 왔다”며 “우리 스타벅스가 지역사회에 대한 책임과 지원을 앞으로도 지속 확대해 나가겠다는 상징적인 메시지를, 오늘이 자리에서 한국에서의 커뮤니티 스토어 2호점 오픈 및 추가 확대 계획 발표를 통해 전할 수 있게 돼 매우 영광스럽다”고 말했다.

 

이 발표와 함께 존 컬버 사장은 향후 지속적인 커뮤니티 스토어 오픈을 진행한다는 의미로 스타벅스 코리아 송호섭 대표이사에게 커뮤니티 스토어를 상징하는 녹색 앞치마를 전달했다.

 

송호섭 대표이사는 스타벅스 커뮤니티 스토어 앞치마를 전달받으며, “지난 2014년 청년들에게 보다 많은 기회를 주기 위해 국내 최초의 스타벅스 커뮤니티 스토어를 오픈하고 현재까지 많은 노력을 기울이고 있다”고 말했다.

 

이어 “지난 20년간 한국 지역사회와 함께 성장해 온 스타벅스커피 코리아가 기존의 커뮤니티 스토어 1호점 뿐 아니라, 내년에 런칭하게 될 2호점 등을 통해 더욱 선하고 영향력 있는 휴머니즘을 통해 지역사회의 긍정적인 변화에 더욱 기여해 나갈 것이라 확신한다”고 덧붙였다.

 

한국의 커뮤니티 스토어 1호점은 지난 2014년 대학로에서 오픈한 ‘스타벅스 커뮤니티 스토어 대학로점’이다. 오픈 이후 현재까지, 고객이 한 품목을 구매할 때 마다 300원씩을 지속 적립해 온 바 있으며, 현재까지 적립된 누적 금액은 약 10억원에 달한다. 이 적립금은 현재 초록우산 어린이재단과의 협업을 통해 청년인재 50명을 선발해 이들을 위한 양성 프로그램에 사용하고 있다. 이 프로그램은 ▲4년간의 장학금 지원 및 인턴십 프로그램 ▲스타벅스 글로벌 체험 ▲명사 초청 워크숍 ▲지역사회 봉사활동 등으로 진행되고있다.

 

스타벅스에 따르면 2020년 오픈될 커뮤니티 스토어 2호점은 1호점과 마찬가지로 수익기부형 모델로 운영될 예정이며, 내년 상반기에 새롭게 선보인다. 특히 스타벅스 사회공헌 3대 테마(청년·환경·전통문화) 중 하나인 청년 창업 문화 확산을 위한 컨셉으로 운영될 전망으로, 스타벅스는 서울창조경제혁신센터와 함께 지난 2015년부터 스타벅스 창업카페를 운영하며 관련 노하우를 축적해 온 바 있다.

 

스타벅스와 청년인재 양성프로그램을 함께 진행하고 있는 초록우산어린이재단 이제훈 회장은 “현재까지 50명의 청년인재가 양성되는 등 스타벅스의 커뮤니티 스토어야 말로, 기업이 자신의 역량을 활용해 사회에 공헌하는 가장 이상적인 모델”이라며 “스타벅스가 한국 전역에 더 많은 커뮤니티 스토어 운영을 통해 계속해서긍정적인 변화의 기회를 만들어 나갈 것이라는 것에 대한 점이 매우 고무적이다”라고 말했다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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