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“실손보험 손해율 개선 위해 보험료 차등제 도입 필요”

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Thursday, September 05, 2019, 14:09:00

보험硏, 실손보험 개선방안 세미나..“의료 이용량에 따라 보험료 달리해야”

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 갈수록 악화되는 실손의료보험 손해율 개선을 위해 정부와 보험사가 적극 협력해야 한다는 의견이 제시됐다. 개인별 보험금 실적과 연계한 보험료 차등제를 도입하거나 비급여 보장영역 관리를 강화하는 등의 노력이 필요하다는 것이다.

 

보험연구원(원장 안철경)은 5일 오후 2시 코리안리빌딩 강당에서 실손의료보험제도 현황과 개선방안 정책세미나를 개최했다. 이번 심포지엄은 최근 심화되고 있는 실손보험 손해율 악화 현상을 보험산업 측면과 총의료비 차원에서 평가하고 이를 극복하기 위한 개선과제를 모색하기 위해 열렸다.

 

첫번째 주제(실손보험제도 현황화 평가) 발표에 나선 이태열 선임연구위원은 “손해율 급등 현상에 대해 공·사 모두 심각히 우려할 필요가 있다”며 “특히 정부의 건강보험 보장성 강화 정책의 보장률 달성과 실손보험 수익성 개선은 모두 비급여진료비 통제 성패 여부에 달려있다”고 말했다.

 

자료에 따르면 손해보험 상위 5개사의 실손보험 청구금액은 2019년 상반기 본인부담금과 비급여가 각각 1조 4500억원, 2조 6500억원으로 전년 동기 1조 1200억원, 2조 100억원보다 크게 늘었다.

 

이 선임연구위원은 “비급여진료비의 효과적인 관리는 실손보험 수익성 개선과 공적보험 보장률 달성을 위해 이뤄져야 할 공통적인 필수 조건”이라며 “공·사가 적극적으로 협력해야한다”고 강조했다.

 

두번째 주제(실손보험제도 개선방안)를 발표한 정성희 보험연구원 연구위원은 역선택·도덕적 해이 노출과 보험금 관리체계 부재가 실손보험 지속가능성을 위협한다고 지적했다.

 

그는 “의료서비스를 보장하는 실손보험은 타 보험에 비해 정보 비대칭성과 수요자 간 위험편차가 매우 크다”며 “또 실손보험 보유계약의 장기적 특성과 실손보험금 적정성에 대한 평가 체계부재로 상품구조 개선만으로는 그 효과가 매우 미흡하기 때문”이라고 설명했다.

 

이에 따라 정 연구위원은 먼저 역선택 관리를 위해 개인별 보험금 실적(의료이용량)과 연계한 보험료 차등제 도입에 대한 검토 필요성을 역설했다. 환자의 건강권과 의료접근성이 중요한 가치인 것은 분명하지만 실손보험 지속가능성 확보라는 공익적 차원에서 우선적으로 고려해야 할 사항이라는 것이다.

 

의료계·보험업계·감독당국의 ‘비급여 보장구조 개선 위원회(가칭)’를 운영하는 등 비급여의 보장영역 관리도 강화해야한다는 의견도 내놨다.

 

아울러 그는 “가입자가 실손보험을 지속적으로 유지하기 위해서는 새로운 상품(착한실손Ⅱ)으로 전환을 유도할 수 있도록 계약전환에 대한 공론화가 필요한 시점”이라며 “감독당국의 적극적인 정책적 지원이 필요하다”고 말했다.

 

주제발표 이후에는 김헌수 순천향대 IT금융경영학과 교수가 사회를 맡아 김진현 서울대 간호학과 교수, 노원명 매일경제 논설위원, 오창환 보험개발원 생명장기손해보험부문장, 이재구 손해보험협회 손해보험1본부장, 이항석 성균관대 보험계리학과 교수, 하주식 금융위원회 보험과장 등이 참여해 패널토론을 이어갔다.

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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