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내년부터 보험·카드사도 ‘등급’ 대신 ‘점수’로 개인신용 평가

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Thursday, September 05, 2019, 15:09:49

금융위, 점수제 신용평가 全금융권으로 확대..불합리한 대출문턱 완화 기대

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ내년부터는 개인신용 평가체계가 신용등급에서 신용점수로 변경돼 모든 금융권에 도입된다. 이를 통해 간발의 차이로 낮은 신용등급을 받아 높은 금리를 적용받았던 소비자들은 점수에 따라 세분화된 대출 심사를 받을 수 있어 등급 간 ‘문턱효과’가 사라질 것으로 기대를 모은다.

 

5일 금융위원회는 오는 2020년으로 예정된 신용점수제 전 금융권 확대 적용이 원활히 이뤄질 수 있도록 ‘신용등급 점수제 전환 전담팀’을 구성하고 이날 킥오프 회의를 개최했다고 밝혔다.

 

정부는 지난해 1월 개인신용등급을 점수제로 전환하기로 하고, 자체 신용위험평가 역량이 높은 5개 시중은행(국민·신한·우리·하나·농협)에 올해 1월부터 우선적으로 점수제를 시범 적용했다. 내년부터는 보험, 금융투자, 여신금융전문(카드, 캐피탈) 등 전 금융권으로 점수제가 확대된다.

 

기존 신용등급제는 개인 신용등급을 1~10등급으로 나눠 여신 심사와 대출금리 결정에 활용하는 시스템이다. 이 방식은 개인의 신용을 등급으로 나누다 보니 등급 간 문턱이 발생하는 문제가 있었다.

 

예를 들어 7등급 상위는 6등급 하위와 큰 격차가 없음에도 대출 심사 때 격차 이상의 큰 불이익을 받는 경우가 많았다. 제도권 금융사들이 통상 6등급까지만 대출을 해주는 경우가 많아 7등급은 대부업체나 비제도권 금융사를 이용해야 하는 상황으로 내몰렸다.

 

점수제(1~1000점)는 신용평가사(CB)가 신용점수만 제공하고 금융회사는 이를 토대로 리스크 전략 등을 감안해 자체적인 신용위험평가를 실시하는 방식이다.

 

점수제로 개편하면 신용평가가 좀 더 정교해져 신용등급 간 문턱이 사라지게 된다. 여신 심사나 금리 결정 등 과정에서 개인신용 정도에 따라 좀 더 정교하게 차별화된 대우를 받게 되는 것이다. 점수제에선 7등급 상위자들이 제도권 금융사를 이용할 수 있게 될 것으로 금융당국은 기대하고 있다.

 

한국금융연구원은 지난해 등급제 때문에 평가상 불이익을 받는 소비자가 약 240만명에 이르고, 점수제로 전환되면 연 1%포인트 수준의 금리 절감 혜택을 볼 수 있을 것으로 추정한 바 있다.

 

전담팀은 점수제 전환 세부 방안을 논의해 마련할 예정이다. 신용등급을 기준으로 마련된 금융 관련 법령과 서민금융상품, 공공기관 업무규정 등 개정 방안을 마련하고 점수제 전환에 따라 대출 승인 여부 예측이 어려워지는 점도 보완해 나갈 예정이다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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