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‘DLF 쇼크사태’에 파생상품 기피 뚜렷...고객 불안감 확산

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Monday, September 02, 2019, 06:09:00

은행에 주가연계증권(ESL) 등 다른 파생상품 관련문의 증가
고객 투자심리 급속 위축..상품 모니터링 강화 등 대책 고심

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ해외금리 연계형 파생결합증권·펀드(DLS·DLF) 상품의 대규모 손실 우려가 발생하면서 주가연계증권(ELS) 등 다른 파생상품에 가입한 고객의 불안감도 커지고 있다. 실제로 이와 관련해 은행에 들어오는 고객 문의가 크게 늘어나는 등 파생상품 전반에 대한 투자 기피가 뚜렷해지고 있다.

 

2일 은행권에 따르면 시중은행 PB센터를 중심으로 DLS·DLF 뿐 아니라 다른 여러 파생상품과 관련된 문의가 눈에 띄게 늘었다. DLS·DLF 상품 직접 가입하지 않았더라도 자신이 보유한 파생상품이 이와 어떤 연관이 있는지에 대해 묻고 있다.

 

은행권 관계자는 “해외금리연계 DLF 상품을 보유하고 있지 않더라도 본인이 투자한 상품이 혹시 이와 관련 있는지에 대한 문의가 많다”며 “또 최근 대규모 시위로 홍콩H지수 연계형 ELS와 관련된 다른 파생상품에 대한 손실률 문의도 증가하고 있다”고 말했다.

 

고액자산가들은 한 곳의 은행에만 자산을 투자하지 않고, 다수 은행과 증권사에 자산을 분배하는 경우가 많아 KEB하나은행이나 우리은행이 판매한 DLF·DLS의 중간 환매를 다른 은행에 문의하는 고객들도 늘어나고 있다.

 

해외금리 연계 파생상품의 대규모 손실 사태로 인해 관련된 주가연계증권 등 파생상품 전반에 대한 투자심리도 위축되고 있다.

 

은행권 관계자는 “해외금리 연계 파생상품에 대한 손실 우려가 높아지면서 다른 파생상품을 권유하기가 어려워지고 있다”며 “금리가 크게 떨어졌지만 안전자산 상품을 선호하는 경향이 뚜렷하다. 앞으로 파생상품은 가입할 생각이 없다는 고객도 있다”고 말했다.

 

이에 따라 은행들은 이번 사태의 원인으로 지목되는 핵심성과지표(KPI) 개선 등 대책 마련에 나섰다.

 

이번에 문제가 된 파생결합상품의 주요 판매 창구인 우리은행과 하나은행은 직원 핵심성과평가지표 수정 작업에 들어갔다. KPI에 비이자이익 성과지표 배점이 높아 불완전판매를 야기했다는 지적에 따라 객관성 확보를 위한 조치를 강구하는 것이다.

 

우리은행은 내년 상반기부터 상품판매 인력을 대상으로 한 KPI에 고객관리 지표를 신설하는 방안을 검토 중이다. 이번 DLS 사태를 계기로 상품선정위원회를 통해 외부자문위원의 의견을 반영해 상품의 위험성을 검토한 뒤 판매 여부를 결정할 예정이다.

 

하나은행도 하반기 KPI에 고객수익률 비중을 현행 5%에서 상향 조정한다는 방침이다. 또 여러 부서 구성원이 함께 판매 중이거나 승인 사모 방식의 상품에 대한 분기별 점검 절차를 강화하는 등 사태 수습에 나섰다.

 

신한은행은 하반기부터 금융자산 3억원 이상 고객을 상대하는 PWM센터와 금융자산 50억원 이상 고객을 상대하는 PVG센터에 고객수익률 배점 비중을 대폭 확대하고 내년에는 전 지점으로 확대하는 방안을 검토 중이다. KB국민은행은 DLS 상품을 보유한 투자자들에게 보유상품에 대한 정보 문자메시지를 발송하는 등 안내를 강화하고 있다.

 

은행권 관계자는 “사실 DLF 상품을 판매하지 않은 은행들도 운이 좋았다고 생각할 정도로 마냥 안심할 수 없는 상황”이라며 “국내 은행 자산관리사들은 판매실적이나 고객 수익률 제고 등의 핵심성과지표 달성을 통해 성과급을 받는 구조라 위험상품에 대한 통제가 많이 부족하다. 이번 사건을 계기로 많은 개선을 해야 할 필요가 있다”고 지적했다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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