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[오늘의 생활경제] 그랜드 하얏트 서울, ‘피치 디저트’ 출시 外

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Friday, August 02, 2019, 16:08:50

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ그랜드 하얏트 서울 호텔, ‘피치 디저트’ 출시= 그랜드 하얏트 서울 호텔의 라운지 카페 ‘갤러리’는 달콤한 여름 제철 복숭아를 활용한 ‘피치 디저트’를 출시한다고 2일 밝혔다. 피치 디저트로는 ▲피치 애프터눈 티세트 ▲피치 멜바 빙수 등이 있다.

 

먼저 ‘피치 애프터눈 티세트’는 기본 제공되는 3단 트레이 디저트 세트에 뷔페 스테이션인 미니 바닷가재 버거·야채 크리뒤떼·송로버섯 샌드위치 등 다양한 핑거 푸드가 더해진다. 빙수 메뉴인 ‘피치 멜바’는 본래 바닐라 아이스크림에 복숭아와 라즈베리 소스를 곁들여 먹는 디저트다. ‘피치 애프터눈 티세트’는 평일(월~목) 4만원, 주말(금~일, 공휴일) 5만원에 판매되고, ‘피치 멜바 빙수’는 3만 8000이다.

 

굽네치킨, ‘굽네 UFO 퐁듀’ 한정 판매= 오븐구이 치킨 프랜차이즈 굽네치킨이 ‘굽네 UFO 퐁듀’를 서울 양천구 염창역점에서 한정 판매한다. 해당 상품은 굽네치킨 해외매장에서만 판매되던 것으로, 해외에서의 인기에 힘입어 국내에도 선보이게 됐다. 실제로 굽네치킨 베트남 호치민점은 ‘굽내 UFO 퐁듀’의 흥행으로 지난 5월 매출이 전월 대비 260% 상승한 바 있다.

 

해당 제품은 오븐에 구운 굽네치킨을 고소한 모짜렐라 치즈와 체다 치즈를 황금비율로 녹여낸 치즈 퐁듀에 찍어 먹을 수 있도록 했다. 굽네 볼케이노와 고추바사삭 치킨 2종 중 취향에 따라 치킨을 직접 선택할 수 있으며, 한입에 먹기 간편한 닭날개 부위인 윙과 봉 부위에 한해 구성된다.

 

던킨도너츠, ‘라 메종드 아모린’ 협업 도넛 출시= SPC그룹이 운영하는 던킨도너츠가 ‘라 메종드 아모린(La Maison D'Armorine)’과 협업한 8월 ‘이달의 도넛’을 출시했다. ‘라 메종드 아모린’은 70년 전통의 프랑스 카라멜 전문 브랜드로, 명품 소금으로 알려진 프랑스 게랑드 천연 소금이 들어간 버터와 천연 사탕수수를 넣어 깊고 풍부한 맛을 내는 솔티드 카라멜 제품으로 유명하다.

 

8월 이달의 도넛은 ‘라 메종드 아모린’의 솔티드 카라멜을 활용해 진한 달콤함과 쫀득한 식감을 자랑한다. 종류는 ▲솔티드 카라멜 바이츠 ▲솔티드 카라멜 필드 ▲솔티드 카라멜 앤 피넛 ▲솔티드 카라멜 먼치킨 등 4가지다. 신제품 출시를 기념해 프로모션도 진행된다. 오는 12일부터 15일까지 4일간 매장에서 ‘솔티드 카라멜 먼치킨’ 제외한 8월 이달의 도넛 3개를 구매하면 1300원의 할인 혜택이 제공된다. 단, 일부 매장은 제외되며 제휴 행사 중복 적용은 불가하다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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