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보험사, 8월들어 신상품 출시 ‘봇물’

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Thursday, August 01, 2019, 17:08:12

당뇨병 보장에서 어린이·변액연금·간병보험까지 다양

 

인더뉴스 신재철 기자ㅣ보험사들이 8월 시작과 다양한 신상품을 선보였다. 최근 시장에서 수요가 많은 당뇨병 보장 보험을 비롯해 어린이, 변액연금, 간병보험 등이 새롭게 출시됐다.

 

1일 한화생명은 당뇨병 진단자금과 합병증에 따른 입원·수술치료를 보장하는 ‘스페셜당뇨보험’을 내놨다.

 

이 보험은 당뇨병을 경증에서 중증까지 3등급으로 구분해 보장한다. 등급별 보장금액은 각각 200만원, 300만원, 1000만원으로 당뇨병 진단 후 병의 진행에 따라 최대 1500만원까지 진단금 보장을 받을 수 있다.

 

또 무사고환급금을 신설해 건강한 고객이나 경증당뇨 진단을 받은 고객이 중증당뇨로 악화되지 않을 경우에는 진단자금의 50%인 150만원, 500만원 등 최대 650만원까지 환급금을 지급받는다.

 

보험 가입연령은 25~65세, 최초계약 20년 만기이며 만기 후 5년 마다 갱신해 100세까지 보장이 가능하다.

 

흥국생명은 0세부터 100세까지 보장 받을 수 있는 ‘내리사랑 어린이보험’을 선보였다.

 

이 보험은 1형(재해보장형)과 2형(암보장형)으로 선택해 가입할 수 있다. 1형은 재해로 인해 장해상태가 됐을 경우 재해장해보험금(1000만원x해당 장해지급률)을 지급하고 2형은 암으로 진단 확정 됐을 경우 급여금 1000만원(주계약 1000만원 기준)을 지급한다.

 

납입면제 기능을 확대한 부분도 눈에 띈다. 해당 특약 가입 시 자녀, 부모 중 한 명이라도 3대 질병(암, 뇌출혈, 급성심근경색)이나 50% 후유장해 진단 시 보험료 납입이 면제된다. 무해지환급형으로도 가입 가능하며, 가입가능 나이는 0세부터 최대 30세까지다.

 

미래에셋생명이 같은 날 출시한 ‘미래를 보는 변액연금보험’은 최저연금보증형 선택이 가능하다. 이를 선택하게 되면 연복리 1%를 적용해 연금 지급액을 최저보증하게 된다. 이에 따라 가입기간 동안 시장상황이 좋지 않더라도 사망시점까지 매월 일정 규모의 연금지급이 가능하다.

 

이 보험의 펀드라인업은 모두 50개로 펀드 선택의 폭이 넓고 국내외 주식과 채권 등 우량자산 투자를 통해 시장 환경에 따른 유연한 운용이 가능하다. 아울러 미래에셋생명이 제안하는 펀드 포트폴리오인 MVP 펀드를 선택하면 전문가 집단의 투자 노하우에 따라 국내외 다양한 자산에 분산 투자할 수 있다.

 

 

MG손해보험은 유병력자와 고령자도 간편하게 가입이 가능한 ‘건강명의 6대 질병 간병보험’을 내놨다.

 

이 보험은 ▲암 ▲뇌혈관질환 ▲허혈성심장질환의 3대질병을 비롯 ▲간경변증 ▲중증도이상 만성신부전증 ▲중증도이상 만성폐쇄성폐질환까지 보장한다. 가입가능 나이는 25세부터 80세까지며, 최대 100세까지 보장한다.

 

해지환급미지급형(무해지형)으로 가입할 수 있는 것도 특징이다. 무해지형의 경우 표준형에 비해 보험료가 20~30% 가량 저렴하다. 암 진단 또는 상해·질병 80%이상 후유장해 진단 시에는 보험료 납입이 면제된다.

 

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신재철 기자 jc@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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