검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

한화건설, 동탄~인덕원 복선전철 9공구 수주...‘1459억 규모’

URL복사

Thursday, August 01, 2019, 15:08:53

철도분야 기술형 입찰에서 2연속 기술력 입증...철도 강자로 부상
수도권 서남부지역과 서울 동남부 지역의 광역교통망 개선 기대

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 한화건설이 올해들어 두 번 연속으로 기술형 입찰 사업을 수주하는 데 성공했다.

 

한화건설이 지난 7월 31일 한국철도시설공단에서 기술형 입찰로 발주한 1459억원 규모의 동탄~인덕원 복선전철 제9공구 건설공사를 수주했다고 1일 밝혔다. 이 사업은 경기도 화성시 동탄역부터 안양시 인덕원역까지 연장 37km에 달하는 지하철도 구축 사업 중 9공구 공사다. 앞서 한국철도시설공단은 작년 말 총 사업 구간 12개 공구 중 1공구와 9공구를 턴키(설계, 시공 일괄입찰) 방식으로 발주했다.

 

한화건설은 고려개발, 호반건설 등과 컨소시엄을 구성해 경쟁사들을 제치고 수주에 성공했다. 한화건설은 지난 2월에도 기술형 입찰로 발주된 1829억원 규모의 도봉산~옥정 광역철도 2공구를 수주한 바 있다. 이번 수주를 통해 올해 두 번 연속 기술형 입찰 사업 수주에 성공한 것이다.

 

기술형 입찰 심의는 설계 대 가격 비중이 65대 35에 달할 정도로 설계 기술력이 크게 작용한다. 이에 한화건설은 이용자의 동선을 고려한 설계를 선보였다. 한화건설은 향후 환승역이 될 영통역(분당선) 수요 인원이 일일 약 7만명에 달할 것에 대비해 상하선 환승 통로를 분리했다. 또한 기존 영통역의 계단을 에스컬레이터로 개선하고 개찰구 내 공중화장실 신규 설치를 제시하는 등 정거장의 편의성 향상에 초점을 뒀다.

 

한화건설 관계자는 “동탄~인덕원 복선전철 사업은 지역 주민들의 숙원 사업”이라며 “완공되면 수도권 서남부지역과 서울시 동남부 지역의 광역교통기능 확충을 통해 대중교통 서비스가 개선되고 교통체증이 해소될 것”이라고 전망했다.

 

한화건설은 도심지 통과구간에서 터널 공사 때 발생하는 발파진동을 줄이기 위해 TBM 공법(발파공법이 아닌 회전식 터널 굴진기를 활용한 굴착 공법)을 적용할 계획이다.

 

박용득 한화건설 토목환경사업본부장은 “기술형 입찰 연속 수주는 그동안 한화건설이 축적해 온 철도 기술력을 입증한 것”이라며 “예비타당성 면제 사업을 포함해 기술형 입찰, 민간제안사업 등 양질의 토목환경사업 수주에 역량을 더욱 집중할 것”이라고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


배너


배너