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한투증권, GS건설 목표주가 4만5000원으로 하향...하반기 사업 불투명

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Tuesday, July 30, 2019, 10:07:57

2분기 매출 감소에 영업익도 2060억으로 하락..정부 분양가규제 극복이 관건

 

인더뉴스 신재철 기자ㅣ한국투자증권은 30일 산정 방법 변경에 따라 GS건설의 목표주가를 21% 내린 4만 5000원으로 제시하고, 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.

 

김치호 한국투자증권 연구원은 “인프라를 제외한 플랜트, 건축 부문에서 전년 동기 대비 4~5%포인트의 이익률 개선 덕분에 가파른 매출액 감소에도 상대적으로 영업이익의 감소폭은 적었다”며 “2분기 매출액과 영업이익은 2조 6000억원과 2060억원으로 전년 동기 대비 각각 28%, 6% 줄었지만 컨센서스에는 부합했다”고 분석했다.

 

아울러 “주택시장 규제에도 GS칼텍스 올레핀생산시설(MFC, 1조1000억원) 수주가 확정되며 국내 수주는 무난하겠지만, 해외 수주는 1분기에 이어 2분기에도 부진했다”며 “따라서 4분기 설계·조달·시공(EPC)계약을 기대하는 롯데케미칼 타이탄NCC(40억달러)의 수주가 절실하다”고 진단했다.

 

또 김 연구원은 “GS건설에 대해 목표주가 산정방법을 변경한다”며 “기존 밸류에이션 방법은 국내·해외수주가 늘어나는 구간에서 밸류에이션 확대를 설명할 수 있다. 그러나 해외수주 모멘텀이 둔화되고 분양시장 규제 가능성이 점증하는 상황에서는 PBR 밸류에이션이 더 높은 설명력을 갖는다”고 설명했다.

 

이어 “매출 감소가 계속되는 상황에서도 분기 영업이익이 2000억원으로 체력을 구비한 점은 긍정적이지만, 정부의 분양가 규제를 극복할 뚜렷한 모멘텀이 들어오지 않는 점은 아쉽다”며 목표주가를 하향 조정했다.

 

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신재철 기자 jc@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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