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현대건설, ‘기술교육원생-협력사 연결’ 채용박람회 실시

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Monday, July 01, 2019, 16:07:54

현대건설 기술교육원서 진행…교육원생 170여명 · 25개 협력사 참여
5~8개월 동안 플랜트 설계·품질·전기 등 다양한 실무교육과정 수료

 

[인더뉴스 진은혜 기자] 현대건설이 업계 최초로 시행한 ‘현대건설 기술교육원-협력사 채용박람회’가 어느새 3회차를 맞이했다. 현대건설은 채용박람회를 통해 기술교육원 재학생이나 졸업생에게 일자리를 지원하고 구인난을 겪는 협력사에게 인재 채용기회를 제공하고 있다.

 

1일 현대건설은 서울 영등포구 대림동의 현대건설 기술교육원에서 채용박람회를 실시했다. 토목, 건축, 플랜트, 기계, 구매 등 다양한 분야의 25개 협력사와 플랜트 품질·3D설계·전기, 건설공사관리 등 실무 과정을 수강한 교육원생 170여 명이 이번 행사에 참여했다.

 

행사에 참여한 교육원생은 협력사와 직접 교류하며 근무조건을 비교하며 채용기회를 모색할 수 있다. 협력사들은 우수 인원을 사전에 검증할 수 있도록 현장면접을 통해 인재를 선발한다.

 

이번 행사를 포함해 여태까지 총 78개 협력사가 현대건설 채용박람회에 참여했다. 현재까지 약 약 50여 명의 졸업생이 참여 협력사에 취업했다.

 

지난 행사에 참여한 김대호 기술교육원 BIM건설관리학과 학생은 “대학을 졸업 후 실무 교육을 더 받고자 기술교육원에 들어왔다”며 “취업에 대한 부담이 컸는데 취업박람회에 주력 협력업체들이 한데 모여 취업 설명과 면접을 바로 진행할 수 있어서 매우 유익했다”고 평가했다.

 

협력사 ㈜순안의 김병규 대표이사는 “구직자들은 일자리 찾기에 어려움을 겪고 건설업체들은 채용난에 어려움을 겪고 있다”며 “전문 교육을 이수한 인재를 직접 대면하고, 이야기한 후에 채용할 수 있게 마련한 자리라서 의미가 크다고 생각한다”고 전했다.

 

현대건설 관계자는 “이 행사를 통해 교육생들에게 취업기회를 적극적으로 제공함으로써 취업률 증대에 도움이 된다고 생각한다”며 “올해 하반기 실시 예정인 제4회 채용박람회에도 우수협력사와 인재들을 적극 매칭 될 수 있도록 지속적인 노력할 예정”이라고 말했다.

 

한편, 현대건설 기술교육원은 1977년 개원한 이래 현재까지 약 3만 7000여 명의 인력을 배출한 업계 유일한 건설전문 인력양성기관이다. 현장 밀착형 글로벌 인재 육성을 목표로 한다.

 

교육 소요기간은 5개월에서 최대 8개월이며 교육비는 전액 무료다. 해당 과정을 수료한 인원들에게는 현대건설 및 동종 타사, 협력사 등에 취업기회가 제공된다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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