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서울대 멘토링 캠프, 여름방학 앞두고 학생들 관심↑

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Friday, May 31, 2019, 17:05:29

런앤런 캠프, 내달 28일부터 서울대학교 호암 교수회관서 진행

 

 

인더뉴스 김철 기자ㅣ 여름방학이 다가오면서 중고등학교 자녀를 둔 학부모들은 다음 학기 준비를 위한 여름방학 캠프에 많은 관심이 쏠리고 있다. 특히, 서울대학교 호암교수회관에서 진행하는 런앤런 캠프에 대한 인기도 높아지고 있다.

 

런앤런 캠프는 내달 28일 시작, 8월 16일 까지 총 4기수(3박4일)에 참여할 학생들을 모집한다. 참가 학생들에게 서울대학교 학생들의 공부 학습법 전수뿐만 아니라, 공부에 대한 동기 부여, 성적 향상을 위한 생활 습관을 개선시키기 위한 목표를 가지고 운영하고 있다.

 

캠프에 사용되는 교재에는 멘토들이 가지고 있는 주요과목 별 세부적인 공부 학습법을 비롯해 , 슬럼프 극복하는 방법 등 다양하면서 알찬 내용이 수록돼 있다.

 

학생들은 공부 학습법 및 공부에 대한 동기부여, 학교 생활 필수 전략, 자사고 준비를 위한 면접 스피치 등 다양한 프로그램을 전수 받는다.

 

런앤런 캠프 강동원 대표 이사는 “이번 여름방학 캠프는 겨울방학 캠프와 달리 2박 3일에서 3박 4일로 하루 늘어났다”며 “서울대학교 멘토들이 직접 교재에 참여해서 더욱 체계적이고, 학생들에게 유익한 교재를 제작했다”고 말했다.

 

이어 그는 “입소식 때 진행하는 성격 유형별 테스트를 통해 학생들의 성향을 빠르게 분석하고 맞춤형 멘토링이 가능하게 됐다”고 덧붙였다.

 

서지원 멘토(서울대학교 자유전공 16학번)는 “지난 겨울방학 캠프 때 보다 더욱 강화된 멘토 담임제를 통해 학생들에게 학습법을 전수했다”며 “이뿐만 아니라 공부 습관 개선도 가능하게 돼 더욱 알찬 캠프가 될 것으로 예상된다”고 말했다.

 

한편, 런앤런 캠프는 서울대학교 호암 교수회관에서 진행된다. 24시간 안전 서비스 제공, 3박 4일 간의 숙박 및 숙식 등 최고의 서비스가 제공된다. 현재 런앤런 캠프는 5월 조기 접수에 한에서 할인(40%) 이벤트가 진행 중이다.

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김철 기자 goldiron@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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