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국내 1호 공유주방 ‘위쿡’, 투자금 222억원 유치...글로벌 최대 규모

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Thursday, May 30, 2019, 17:05:43

30일 사직지점서 프레스데이 개최..“하반기에 지점 19개 확대..3년 내 180곳 오픈 예정”

[인더뉴스 정재혁 기자] 국내 첫 공유주방 스타트업인 ‘위쿡’이 누적 투자금액 약 222억원을 기록하며 글로벌 기준 최대 투자금 유치 기업으로 등극했다. 위쿡은 이를 기반으로 오는 2022년까지 전국에 공유주방 180곳을 만들겠다는 포부를 드러냈다.

 

위쿡(WECOOK, 운영사 ‘심플프로젝트컴퍼니’)은 30일 위쿡 사직지점에서 프레스데이를 개최했다. 김기웅 위쿡 대표는 이 자리에서 최근 투자 유치 결과와 규제개혁 관련 진행 상황, 공유주방 관련 주요 이슈들을 공개했다.

 

위쿡은 지난 2015년 10월 문을 연 국내 첫 민간 공유주방업체다. 공유주방은 외식 사업자에게 주방 설비와 기기가 갖춰진 공간을 임대하는 서비스로, 여러 입점업체가 주방 시설을 공유하는 공용주방과 일정 규모의 공간을 임차하는 개별주방 등으로 나뉜다.

 

시리즈A 단계까지 약 62억원의 투자금을 유치한 위쿡은 이번 시리즈B 투자 유치에서 160억원의 투자금을 모으는 데 성공했다. 위쿡 측에 따르면, 누적 투자금액 약 222억원은 글로벌 공유주방 기업 중 최대 규모다.

 

위쿡의 주요 투자사는 네오플럭스(에너지신사업투자), UTC 인베스트먼트(대상홀딩스 계열), 옐로우독(소셜벤처), DTNI(농업·푸드테크), 나우IB(농식품투자펀드) 등이다. 여기에 기업주도 벤처캐피탈(VC)인 미래에셋-GS리테일, 롯데엑셀러레이터 등도 포함돼 있다.

 

김기웅 대표는 올해 중 4가지 종류의 공유주방 확장을 예고했다. 온라인 유통에 적합한 ‘식품제조형 공유주방’, 접객형 홀(매장)이 따로 있는 ‘식당형 공유주방’, 오프라인 유통에 특화된 ‘그로서리형 공유주방’, 배달서비스와 결합한 ‘딜리버리형 공유주방’ 등이다.

 

김 대표는 “올해 하반기까지 공유주방 지점을 19개로 확대하고, 3년 안에 180곳을 열 계획”이라고 말했다. 우선, 올해 하반기 서울 강남에 5곳의 ‘딜리버리형 공유주방’을 오픈할 계획이며, 배달인력은 아웃소싱보다 자체 인력을 고용할 방침이다. 이밖에 식당형 6곳, 그로서리형 3곳, 식품제조형 5곳을 추가할 예정이다.

 

한편, 김기웅 대표는 최근 업계에서 주목받고 있는 ‘규제개혁’ 진행상황도 공개했다. 현행 식품위생법 시행규칙은 1개 사업장에서 영업할 수 있는 업체를 1곳로 제한하고 있다. 이에 따라 공용주방에서 생산한 제품은 판매가 제한돼 왔다.

 

이와 관련, 김 대표는 “규제샌드박스 신청을 완료했고, 주무부처인 식약처와 협의해 신산업 운영 표준 가이드를 만들어가고 있다”며 “사전검토위원회와 심의위원회 검토 단계가 남았고, 해당 과정이 지연 없이 진행된다면 오는 3분기 내에 실증규제특례로 지정될 것으로 기대한다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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