인더뉴스 이진솔 기자ㅣ LG이노텍이 폴더블폰에 적용되는 2메탈 COF와 5세대 이동통신(5G) 스마트폰에 탑재되는 5G 기판 등 최신 기판 기술을 전시한다.
LG이노텍이 오는 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 열리는 국제전자회로산업전(KPCA show 2019)에 참가한다고 23일 밝혔다. 국제전자회로산업전은 국내 최대 전자회로 전문 전시회다.
행사에는 매년 국내외 250여 개 업체가 참가해 기술 동향과 정보를 공유한다. LG이노텍이 전시할 전자회로기판은 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품으로 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달한다.
LG이노텍은 이번 전시회에서 최근 주목받고 있는 5G용 기판·테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)·패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 등 3개 분야별 제품을 공개한다. 서브스트레이트는 반도체 칩을 장착하는 기판으로 형태에 따라 테이프와 패키지로 나뉜다.
먼저 5G용 기판 분야는 5G 기술 구현에 필요한 저손실·초미세·고밀도 기판 기술을 선보인다. 주요 기술로 신호 손실 저감, 미세패턴(Fine Pattern), 임베디드(Embedded) 등을 소개한다.
특히 LG이노텍의 신호 손실 저감 기술은 5G 모바일용 기판의 핵심 이슈인 신호 손실을 최소화했다. 이 기술로 기존 기판 대비 손실 신호량을 최대 70%까지 낮출 수 있다.
테이프 서브스트레이트 분야는 COF(Chip On Film)를 비롯해 2메탈 COF·스마트 IC(Integrated Circuit·집적회로) 등을 내세운다. COF와 2메탈 COF는 스마트폰이나 TV 디스플레이 패널과 메인기판을 연결한다. 스마트 IC는 신용카드 등에 사용된다.
이 중 2메탈 COF는 양면 미세회로에 LG이노텍의 초미세 공법이 적용됐다. 이 제품은 접거나 둥글게 말 수 있어 휘어지거나 두께와 베젤이 얇은 디스플레이에 적합하다. OLED 등 고해상도 플렉시블 디스플레이에서 수요가 증가하고 있다.
패키지 서브스트레이트 분야는 모바일 AP(Application Processor)와 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 전시한다. RF-SiP(Radio Frequency- System in Package)·미세패턴 ETS(Embedded Trace Substrate)·메모리용 박판 등도 공개된다.
특히 사물인터넷(IoT)이나 모바일 통신용 기판인 RF-SiP는 IC·RF회로 등 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 결합한 제품이다. 고밀도 집적 기술로 기존 제품 대비 크기와 두께를 각각 25%와 10%로 줄인 초소형 부품이다.
회사 관계자는 “5G·폴더블폰·OLED 확대로 기판이 초슬림·고성능·고집적화되고 있다”며 “각 적용분야에 최적화된 첨단 기판 제품을 지속적으로 갖춰 나갈 것”이라고 말했다.
