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“아현화재 반복은 안 돼”...KT, 통신망 재난안전 대응계획 수립

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Thursday, March 21, 2019, 11:03:14

향후 2년간 전체 통신구 소방시설 보강·감시 시스템 구축 완료 계획
중요통신시설 통신국사 400개로 확대..단계적으로 우회통신경로 확보

인더뉴스 권지영 기자ㅣ KT가 아현화재와 같은 통신재난의 재발 방지를 위해 중요통신시설에 대한 상세점검을 완료했다. 

 

KT(회장 황창규)는 21일 중요통신 시설 점검 결과와 정부 통신재난방지 강화대책을 반영한 ‘KT 통신재난 대응계획’을 수립했다. 

 

우선, KT는 분야별 전문기술인력을 투입해 전국의 통신구와 전체 유무선 네트워크 시설에 대한 통신망 생존성 자체를 진단했다. 진단 결과와 정부의 ‘통신구 화재안전 기준(안)’, ‘중요통신시설 등급지정 및 관리기준(안)’을 반영한 KT 통신재난 대응계획을 수립했다.

 

주요 내용을 살펴보면, 강화되는 ‘통신구 화재안전 기준(안)’에 따라 고객수용 규모 및 중요도가 높은 통신국사의 통신구를 대상으로 소방시설 보강을 진행할 계획이다. 향후 2년간 전체 통신구에 대한 소방시설 보강 및 감시 시스템 구축을 완료할 예정이다.

 

또 화재에 취약한 것으로 알려진 통신구 내 전기시설 제어반에 대해서는 전수조사를 통해 화재 내구성이 약한 FRP(Fiber Reinforced Plastic) 재질의 제어반을 스테인레스 재질로 전량 교체하고, 제어반 내부에 자동소화장치를 설치할 계획이다.

 

제어반 주변 통신·전원 케이블에는 방화포를 덮어 화재 발생 가능성을 차단할 방침이다. 중요통신시설 생존성 강화를 위해 ‘중요통신시설 등급지정 및 관리기준(안)’에 따라 우회통신경로 확보, 통신재난대응인력 지정·운용 및 출입통제, 전력공급 안정성 확보를 추진할 예정이다.

 

특히 이번 등급기준 강화로 추가된 신규 중요통신시설에 대해서는 향후 3년간 단계적으로 우회통신경로를 확보할 계획이다. 최근 중요성이 크게 높아진 이동통신 서비스는 생존성을 더욱 강화하기 위해 통신사업자간 긴밀하게 협력해 이동통신서비스 로밍도 추진할 방침이다.

 

전력공급 안정성 확보를 위해서는 모든 A·B등급 통신국사에 대해서 통신국사와 변전소간 이원화를 향후 3년간 단계적으로 추진할 계획이다. 그외 통신국사에 대해서는 예비 전원시설을 순차적으로 신형 시설로 교체해 중요통신시설의 전원 안정성을 지속 강화해 나갈 예정이다.  

 

또한 중요통신시설로 지정된 통신국사에 대해 출입보안을 강화하고, 통신재난 대응인력을 배치, 상시 운용해 통신재난에 신속하게 대응할 방침이다.

 

앞서 지난해 12월 정부는 ‘통신재난 방지 및 통신망 안정성 강화대책’을 발표했다. 그 후속 조치로 ‘통신구 화재안전 기준(안)’과 ‘중요통신시설의 등급지정 및 관리기준(안)’을 마련했다.

 

먼저 ‘통신구 화재안전 기준(안)’ 주요 내용을 살펴보면, 기존 500m 이상 통신구에만 적용되던 ‘통신구 화재안전 기준’이 앞으로는 길이에 관계없이 모든 통신구에 확대·적용될 계획이며, 자동소화장치·방화문·연결송수관과 같은 소방시설 구축기준도 대폭 강화될 예정이다.

 

또한 ‘중요통신시설 등급지정 및 관리기준(안)’에 따르면 통신국사에 대한 등급지정 기준이 강화되어 KT의 경우 중요통신시설로 지정된 통신국사의 수가 기존 29개에서 400여 개로 증가했다.

 

이밖에 KT는 이번 수립된 ‘통신재난 대응계획’에 통신주 및 맨홀 등 통신국사 외부 시설에 대한 안정성 강화 계획도 포함돼 있다. KT는 통신국사 외부 시설에 대한 현장실사를 진행하고 있으며, 안전에 영향을 미치는 취약 시설을 단계적으로 개선할 계획이다.

 

아울러, KT 대전 연구단지에 ‘OSP Innovation Center’를 열어 통신구, 선로, 맨홀, 통신주에 대한 안정성 확보기술을 개발한다. 통신재난안전팀과 OSP관제팀 등을 신설해 조직 차원에서도 통신재난에 철저하게 대응한다는 방침이다.

 

KT는 “향후 3년에 걸쳐 총 4800억원을 투입해 통신구 감시와 소방시설 보강, 통신국사 전송로 이원화, 수전시설 이원화, 통신주와 맨홀 개선 등을 단계적으로 추진할 계획이다“고 말했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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