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인더뉴스-파인베리컴퍼니, ‘보험 콘텐츠’ 공동사업 MOU 체결

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Friday, March 15, 2019, 15:03:00

양질의 콘텐츠 개발·행사 개최 등 상호 협력..“금융정보 비대칭 해소할 것”

 

인더뉴스 황현산 기자ㅣ ‘양질의 콘텐츠를 더욱 많은 소비자들에게!’

 

온라인 종합경제신문 인더뉴스는 지난 14일 오후 5시 서울 중구에 위치한 인더뉴스 본사에서 보험전문 콘텐츠기업 파인베리컴퍼니와 공동사업을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 15일 밝혔다.

 

양사는 이번 협약을 통해 ▲보험콘텐츠 기획·개발 ▲보험 관련 행사 공동개최 등 상호간에 공동사업을 진행해 나갈 계획이다.

 

파인베리컴퍼니가 생산한 콘텐츠는 인더뉴스가 보유하고 있는 각종 플랫폼을 통해 소비자에게 전달된다. 자동차보험을 비롯해 장기인보험, 화재보험, 배상책임보험 등 다양한 보험상품과 관련된 글과 영상을 지속 제공해 나가기로 했다.

 

아울러 양사는 소비자와 보험업계 관계자 등을 대상으로 강연, 토론회, 좌담회 등도 함께 기획해 운영해 나갈 예정이다.

 

파인베리컴퍼니는 보험콘텐츠 브랜드 ‘인스토리얼’을 운영하는 기업으로, 소비자와 보험인을 위한 올바른 보험정보를 공급하는 데 매진하고 있다. 특히, 이 회사는 삼성화재와 KB손해보험 등 대형 보험사들에 콘텐츠 제공과 강의를 진행하고 있다.  

 

삼성화재(본사) 출신인 김진수 파인베리컴퍼니 대표는 보험을 비롯한 금융 전반의 정보비대칭 해소를 위해 지난 2017년 보험콘텐츠 전문 스타트업을 설립했다.

 

김진수 대표이사는 “인스토리얼은 잘못된 보험 정보로 인한 소비자 피해가 극심하여 보험의 바른 기준과 관련된 콘텐츠를 통해 문제를 해결하기 위해 노력 중”이라며 “이를 위해서는 좋은 콘텐츠가 널리 전파되고 공유되어야 한다”고 말했다.

 

문정태 인더뉴스 대표이사는 “이번 업무협약을 통해 양사가 가진 역량을 극대화하고 콘텐츠 생산과 여러 공동사업을 진행할 예정”이라며 “보험 업계에 만연한 정보비대칭과 잘못된 정보의 범람 문제가 해결되는 데 일조할 수 있기를 바란다”고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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황현산 기자 hwangsh40@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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