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신제윤 위원장 “장애인 부당한 보험가입거절 안돼”

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Thursday, April 17, 2014, 17:04:19

서울 장애학교 방문..‘장애인 금융이용상 제약해소 간담회’서 밝혀

[인더뉴스 권지영 기자] 부당한 이유로 보험가입에 거절됐던 장애인의 보험상품 가입이 쉬워진다. 내년 3월부터는 지적 장애인도 생명보험에 가입할 수 있고, 장애인전용 연금보험 상품도 이달(4)에 출시될 예정이다.

 

17일 신제윤 금융위원회 위원장은 서울 종로구에 있는 경운학교에서 연 장애인의 금융이용상 제약해소를 위한 간담회를 통해 장애인들과 직접 만나 장애인 금융서비스에 대해 소통하는 시간을 가졌다.

 

이 자리에서 그는 그동안 금융권이 장애인 등 사회적 약자에 대한 관심이 부족했다면서 금융이 지나치게 수익성만을 추구한다는 시각을 극복하고 국민의 작은 불편까지도 세심하게 챙겨야 한다고 말했다.

 

신 위원장은 가장 먼저 지적장애인의 생명보험 가입문제 지적했다. 현재 지적장애인은 우리나라 상법상 심신박약자 등으로 분류돼 생명보험 가입이 불가능하다. 신 위원장은 금융위는 지적장애인도 생명보험에 가입할 수 있도록 방침을 바꿀 예정으로 내년이면 가입이 가능할 것으로 본다"고 말했다.

 

이에 따라 금융위는 의사능력이 있는 장애인의 경우, 직접 보험을 가입할 수 있게 하는 한편, 직장 단체보험에도 생명보험에 가입가능토록 약관을 개정한다. 이로써 현재 지적장애인으로 등록된 167000명은 본인이 원할 경우 생명보험에 가입가능하게 된다.

 

또한 신 위원장은 지적장애인의 운전자보험이나 우체국보험 가입거절 사례를 지적했다. 그는 여전히 지적장애인 보험가입이 부당한 이유로 거절되는 경우가 많다이에 앞으로는 보험가입 거절할 경우, 명확한 거절사유를 제시해 부당한 이유로 거절되는 관행을 개선할 것이다고 말했다.

 

아울러 장애인 보장성보험 가입지원 강화를 위해 실시했던 보장성보험 세액공제한도도 늘어난다. 민간 보장성보험에 가입한 경우 100만원까지 세액공제가 가능했고, 장애인 전용보험에 가입할 경우 100만원이 추가로 공제됐다.

 

 

하지만 앞으로는 장애인을 피보험자 등으로 해 일반 보장성 보험에 가입한 경우 보험료 세액공제 한도를 100만원에서 200만원으로 상향된다. 현재 금융위는 세제당국과 보험가입 관련 관련세법 개정 등에 대한 구체적인 내용 방안에 대해 논의 중이다.

 

마지막으로 신 위원장은 금융기관과의 협조를 통해 장애인의 금융 이용 접근성을 제고할 수 있도록 유도하고 장애인에 대한 금융서비스과 장애인 금융교육도 지속적으로 강화하겠다고 말했다.

 

한편, 금융위는 장애인 단체 등과 보험협회가 협조해 장애인의 보험가입 유의사항 등을 지속적으로 홍보할 예정이다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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