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금융위, 작년 하반기 기술금융 평가..기업은행 1위

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Friday, April 06, 2018, 11:04:12

기술금융, 중소기업에 기술력 담보로 대출 제공..신한은행 2위·소형은행 중 경남은행 1위

[인더뉴스 정재혁 기자] IBK기업은행이 작년 하반기 기술금융 실적평가에서 1위에 올랐다. 기술금융이란 담보가 부족한 중소기업이 기술력을 담보로 돈을 빌릴 수 있는 제도를 말한다. 기업은행에 이어 신한은행이 2위를 차지했고, 소형은행 중에서는 경남은행과 대구은행이 각각 1·2위를 기록했다.

 

금융위원회(위원장 최종구)는 지난해 하반기 은행권 기술금융 실적평가(TECH 평가) 결과를 6일 발표했다. 평가 결과, 대형은행 그룹에서는 기업은행과 신한은행이 1위와 2위를 차지했고, 소형은행 그룹에서는 경남은행과 대구은행이 1·2위에 올랐다.

 

은행의 기술금융 실적평가는 ▲대출공급규모 ▲질적 구성(기술기업지원 항목) ▲기술기반 투자확대 등을 정량적으로 평가하고, 기술금융의 은행별 내재화 정도(지원역량 항목)를 정성적으로 평가한다. 정량평가 배점이 80점, 정성평가 배점이 20점이다.

 

 

대형은행그룹 중 기업은행은 74.3점을 받아 1위였고, 신한은행은 71.2점으로 2위였다. 기업은행의 경우 대출 공급규모에서 1위를 차지했으며 인력·조직, 리스크 관리체계 등 지원 역량을 효과적으로 갖춘 것으로 평가됐다. 신한은행은 신용대출비중 및 초기기업 지원 등이 우수했다.

 

소형은행그룹에서 1위에 오른 경남은행(75.8점)은 대출규모, 투자규모, 지원역량 등 다수 지표에서 1위를 차지해 타 소형은행 대비 점수가 높았다. 2위인 대구은행(65.4점)은 대출 공급규모와 지원역량 등에서 강점을 보였다.

 

금융당국은 기술금융 성장세가 꾸준히 이어지고 있으며 질적으로도 성숙돼 은행권의 새로운 여신관행으로 정착되는 추세라고 평가했다. 지난해 기술금융 대출 규모는 81조 6000억원으로 당초 공급목표(80조원)을 뛰어 넘었다. 질적인 면에서는 일반 중기대출과 비교해 금리가 0.23%p 인하됐고, 한도도 1억 6000만원 확대됐다.  

 

금융위 관계자는 “특히 창업 7년 이내, 매출액 100억원 이하 초기기업의 대출 비중이 2016년 36.3%에서 지난해 46.3%로 크게 증가하는 등 질적으로 성숙했다”고 말했다.

 

한편, 은행 자체 기술금융 레벨 심사결과에서는 6개 은행(국민·기업·신한·우리·산업·하나)이 ‘레벨 4’로 상향됐고, 2개 은행(부산·경남)은 ‘레벨 3’으로 상향이 승인됐다. 기술금융 레벨은 은행이 기업의 기술력을 평가해 대출·투자할 수 있는 능력이 어느 정도인지를 보여주는 지표다. 

 

레벨 2~3은 기술금융 공급에 제한이 있어, 레벨 2는 직전 반기 기술금융 대출의 20%, 레벨 3은 50%까지만 은행 자체적으로 기술금융 공급이 가능하다. 나머지는 외부 기술금융평가기관(TCB)에 맡겨야 한다. 하지만, 레벨 4로 오르면 제한 없이 은행이 기술금융 전액을 공급할 수 있다.

 

금융위 관계자는 “6개 은행은 올해 상반기부터 자체 TCB평가의 전면실시가 가능해져 은행권 내 기술력 반영 관행 정착이 가속화될 것으로 예상된다”며 “이에 따라 기술평가 신뢰도를 지속 제고하기 위한 체계적인 내·외부 품질관리시스템을 구축할 계획”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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