인더뉴스 권용희 기자ㅣ코스닥 상장사 예스티는 지난해 연결 기준 매출액이 798억원으로 전년 대비 5% 증가했다고 15일 공시했다. 영업손실은 14억원으로 같은 기간 적자 폭을 줄였다. 연결 기준 당기순손실은 272억원을 기록했다. 회사 측은 지난해 전환사채(CB)로 인한 영업외손실 때문이라고 설명했다. 별도 기준 매출액과 영업이익은 각각 643억원, 13억원으로 집계됐다. 회사 측은 "HBM(고대역폭메모리) 핵심 장비, 네오콘 등 신규 장비를 중심으로 별도 기준 흑자전환에 성공했다"면서도 "차세대 성장동력 확보를 위해 보유 중인 자회사 적자가 발생했다"고 밝혔다. 예스티는 지난해 총 322억원 규모의 HBM용 웨이퍼 가압 설비 및 전기적 특성 검사(EDS) 칠러를 수주한 것으로 알려졌다. 회사 측은 습도 제어 장비 네오콘도 올해 초까지 65억원 규모의 누적 수주 성과를 달성했다고 설명했다. 또한 HBM용 패키지 가압장비 등 추가 장비 수주를 위해 고객사와 공급 협의를 진행 중이라고 밝혔다. 예스티 관계자는 "작년 하반기 HBM 장비 첫 수주 이후 반도체 장비 분야 역대 최대 수주액을 달성해 지난해 턴어라운드에 성공했다"며 "인공지능(AI) 기업들의 HBM 수
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 글로벌 반도체 업체와 75억 규모의 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비 추가 공급계약을 체결했다고 5일 밝혔다. 예스티는 HBM 장비 공급품목 다변화에도 성공했다. 예스티가 공급한 장비는 ‘웨이퍼 가압설비’와 ‘EDS 칠러’다. HBM 제조 과정 중 ‘언더필’과 ‘EDS(Electrical Die Sorting)’ 공정에 각각 적용된다. 언더필 공정은 절연물질을 균일하게 경화해 HBM의 성능을 최적화하기 위한 핵심 공정이다. EDS는 테스트를 통해 반도체 칩의 신뢰성을 높이는 필수 공정이다. 예스티는 웨이퍼 가압설비와 EDS 칠러뿐 아니라 HBM 제조에 필요한 ‘패키지 가압장비’에 대해서도 고객사와 공급 협의를 진행 중이다. 예스티는 지속적인 연구개발을 통해 기존 HBM용 장비의 성능 고도화뿐 아니라 신규 장비 개발을 통해 수주를 확대해 나갈 계획이다. 예스티 관계자는 “AI 시장이 급격히 확대되면서 HBM 시장도 빠르게 성장하고 있다”며 “글로벌 반도체 기업들은 조 단위 투자를 통해 HBM 시장 선점을 위해 치열하게 경쟁하고 있어 HBM용 장비 수주가 계속 확대될 것”이라고 말했다. 이어 그는 “자체 고온·고압 제어 기술을 기반
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 공시를 통해 글로벌 반도체 기업에 123억원 규모의 ‘HBM(고대역폭메모리) 제조용 가압장비’ 2차물량 중 일부를 수주했다고 27일 밝혔다. 이번 수주는 지난달 초도물량의 2배에 달하며, 반도체 장비 역대 최대 규모다. 조만간 나머지 2차물량 수주가 예정돼 있어, 예스티는 HBM용 장비와 관련해 내년 상반기까지 사상 최대 수주 물량을 이미 확보한 상태다. 내년 하반기에도 고객사의 HBM 투자 진행 상황에 따라 대규모 수주가 계속 이어질 전망이다. 예스티가 공급하는 장비는 HBM의 핵심 공정 중 하나인 ‘언더필’ 단계에 적용되는 웨이퍼 가압설비다. 언더필은 여러 개의 D램을 적층한 HBM의 뒤틀림(Warpage)을 방지하기 위한 공정이다. 절연물질을 사용해 균일하게 경화시켜 칩 간의 균형 유지뿐 아니라 불순물을 제거한다. HBM의 성능 최적화를 위한 핵심 공정이다. 예스티 관계자는 “지난달 수주한 1차 물량을 차질없이 생산 중이며, 고객사의 투자 계획에 맞춰 올해 말부터 납품이 시작될 예정”이라며 “이번 2차 물량과 향후 예상되는 대규모 수주에 대비해 자재 구매, 클린룸 확대 등 내부적인 양산 대응 준비도 모두 마쳤다”고 말했다.
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 49억원 규모의 ‘HBM(고대역폭메모리) 장비(EDS 칠러)’를 수주했다고 14일 밝혔다. 예스티는 지난달 글로벌 반도체 기업에 74억원 규모의 HBM 제조용 가압장비 초도물량을 수주한 바 있다. 내년 상반기까지 초도 물량을 훨씬 뛰어넘는 대규모 추가 수주가 확정된 상황으로, 고객사 투자규모가 점차 커지고 있어 내년 하반기에도 수주물량은 더욱 늘어날 것으로 예상된다. 이번에 수주한 EDS 칠러는 HBM 제조를 위한 ‘EDS(Electrical Die Sorting)’ 공정에 사용된다. EDS 공정은 테스트를 통해 반도체 칩의 양품과 불량품을 구분해 반도체의 신뢰성을 높이는 단계다. 예스티의 칠러는 EDS 공정 내에서 발생하는 열을 흡수해 온도를 조절함으로써 HBM의 테스트 환경을 최적화한다. 예스티는 글로벌 반도체 기업에 이미 여러대의 칠러를 공급한 레퍼런스가 있다. 이번에 납품하는 HBM용 EDS 칠러는 기존의 장비에 비해 성능이 고도화됐다. 정밀한 온도조절 및 신속한 제어가 가능해 웨이퍼 테스트시간을 대폭 단축가능한 것이 특징이다. 예스티 관계자는 “최근 발표되는 시장보고서에 따르면 AI 서비스 및 자율주행 적용이 확대됨으로
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 오는 13~15일 고양 킨텍스에서 개최되는 국내 최대규모 수소산업 전시회인 ‘H2 MEET 2023’에 참가한다고 12일 밝혔다. 이번 전시회에서 예스티는 단독 부스를 열고 ‘차세대 음이온교환막(AEM) 방식의 각종 그린수소 생산 장치들을 선보일 예정이다. 예스티는 국책과제를 통해 최근에 개발한 ‘350기압(35MPa)급 S-HRS 수전해 시스템’을 공개할 계획이다. S-HRS 수전해 시스템은 20피트 컨테이너 크기로, AEM 방식에 기반해 수소의 생산, 저장 및 충전에 이르기까지 전과정이 구현된다. 향후 수소 연료전지를 사용하는 지게차, 중장비, 각종 차량 등 수소 모빌리티 충전 인프라 구축에 활용 가능하다. ‘H2 MEET 2030’은 산업통상자원부, 환경부 등이 후원하고 한국에너지공단, 한국자동차모빌리티산업협회, 수소융합얼라이언스, 수소에너지네트워크 등이 주최하는 글로벌 수소산업 전시회다. 올해는 역대 최대 규모로 18개국에서 303개 기관이 참가한다. 주요 참가기업으로 국내에는 예스티를 포함해 현대자동차그룹, 포스코그룹, 한화그룹, 두산그룹 등이 있다. 해외에서는 알더블유리뉴어블즈(독일), 에어프로덕츠(미국), 브롱호스트
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 자체 온도 및 압력제어 관련 특허기술을 활용해 인공지능(AI) 반도체인 고대역폭메모리(HBM)의 고도화를 위한 필수공정 장비 개발을 진행하고 있다고 24일 밝혔다. 예스티가 개발 중인 장비는 HBM의 핵심공정 중 하나인 언더필 공정에 사용되는 차세대 웨이퍼 가압장비로 예스티는 기존의 가압설비를 스펙 및 성능 면에서 고도화해 개발하고 있다. 예스티는 지난 2011년 국내 최초로 웨이퍼 가압장비를 개발했으며, 지속적인 연구개발을 통해 관련 기술을 축적해 왔다. 현재 가압 열처리 장치, 공정처리용 챔버 장치, 반도체 부품용 듀얼 챔버장치 등 가압장비 분야에서 9개 핵심 특허기술을 보유하고 있으며, 2건의 특허를 출원해 심사 중으로 탄탄한 진입장벽을 구축하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 연결해 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 10배 이상 높인 첨단 메모리반도체다. HBM을 생산하기 위해서는 ▲적층된 칩을 수직으로 관통하는 TSV 공정 ▲칩과 칩을 접착하는 본딩 공정 ▲본딩 후 사이 공간을 절연수지로 채우고 경화하는 언더필(Under Fill) 공정이 핵심으로 꼽힌다. 이중 언더필 공정은 적층된 칩을 충
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 최대주주 장동복 대표가 25억원 규모의 전환우선주 매도청구권(콜옵션)을 행사했다고 17일 밝혔다. 이번 콜옵션 행사로 장 대표가 확보한 주식은 총 25만 3569주로 지분율은 24.10%에서 25.05%로 늘어날 전망이다. 예스티는 지난 2021년 신기술 도입과 연구개발비 조달을 위해 제3자 배정 유상증자를 실시한 바 있다. 장 대표는 유상증자를 통해 발행한 전환우선주에 부여됐던 콜옵션을 행사한 것이다. 이번 콜옵션 행사를 통해 장 대표와 특수관계인의 지분은 기존 28.17%에서 29.57%로 확대돼, 보다 안정적인 경영권 확보를 기반으로 책임 경영이 가능해질 것으로 보인다. 예스티 관계자는 “경쟁사와 경합에서 차세대 고압 어닐링 장비 개발 국책과제에 단독으로 선정돼 기술력을 인정받았다”며 “현재 자체 개발 중인 고압 어닐링 장비는 알파 테스트를 성공적으로 마치고 베타 테스트를 준비 중이며 상용화가 가속화되고 있다”라고 설명했다. 이어 그는 “최대주주의 콜옵션 행사는 고압 어닐링 장비 개발과 상용화를 통한 실적 성장에 대한 자신감을 보여주는 것”이라며 “콜옵션 물량에 대한 오버행 우려가 해소될 뿐 아니라 책임 경영을 통해 주주
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 기존 전환사채(CB)에 부여된 100억원의 매도청구권(콜옵션)을 행사했으며, 콜옵션 행사로 취득한 주식 전량을 소각할 계획이라고 15일 밝혔다. 예스티는 고압 어닐링 장비 개발이 본격화함에 따라 이익 체질이 개선되고 있는 과정에서 이번 소각을 결정함으로써 주주가치를 극대화할 계획이다. CB 소각에 따른 부채 감소를 통해 재무구조도 개선된다. 예스티는 기존에 자체 개발 중인 고압 어닐링 장비도 알파테스트에서 고객들이 요구하는 성능을 충족하는 성공적인 결과를 확인했다. 현재 베타호기에 대한 공정 적용 전 자체검증을 완료했으며, 올해 하반기에는 고객사에 반입돼 실질적인 공정평가가 이루어질 예정이다. 예스티 관계자는 “자체 개발중인 고압어닐링 장비는 기존 장비에 비해 적용 온도와 압력 범위가 넓어 공정 확장성이 뛰어날 뿐 아니라 핵심 설비인 압력 챔버를 자체 기술로 국산화 해했기 때문에 가격 경쟁력이 있다”며 “배치(Batch)의 크기가 증가하면서 생산성이 향상됐으며, 고효율 히터 기술을 도입해 반도체 생산 과정에서 탄소 배출을 줄일 수 있다”고 말했다.
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 최근 선정된 국책 과제인 ‘차세대 고압 어닐링’ 장비 개발 실질 설계 단계에 돌입한다고 8일 밝혔다. 이번 설계 작업을 기점으로 차세대 고압 어닐링 장비뿐 아니라 기존 글로벌 기업향 상용화도 가속화될 전망이다. 차세대 어닐링 장비는 상용화를 전제로 장비를 사용할 수요 기업들도 참여할 예정으로, 장비 성능과 개발 사양 등을 설계에 반영해 개발 속도를 극대화할 수 있게 됐다. 연구개발비는 70억원에 달하며, 해당 국책과제는 ▲차세대 고압 어닐링 장비의 설계 ▲양산 장비 제작 ▲장비 반입 후 공정평가 ▲최종 평가 후 구매협약 진행 순으로 진행된다. 이번 국책과제는 상용화를 전제로 개발을 추진하기 때문에 예스티는 수요기업이 제시한 장비의 성능과 사양을 최대한 반영해 설계를 진행할 계획이다. 포스텍, 한양대 연구진도 주요 기술진으로 참여해 더욱 고도화된 고압 어닐링 장비를 개발해 공정 활용도를 높이는 것이 목표다. 예스티의 고압어닐링 장비는 기존 보다 적용 온도 및 압력 범위가 넓어 공정 확장성이 뛰어나며, 핵심 설비인 압력 챔버 국산화해 가격경쟁력을 향상시켰다. 배치(Batch) 크기가 늘어나 생산성이 증가할 뿐 아니라, 고효율 히터
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 ‘지능형반도체 기술개발 사업’과 관련해 포항공대(포스텍), 한양대 연구진과 함께 차세대 반도체 중수소 고압 어닐링 장비 개발을 진행한다고 3일 밝혔다. 예스티와 공동으로 국책과제를 진행하는 포스텍과 한양대 연구진은 다수의 반도체 및 고압 어닐링 분야에서 우수한 연구 실적을 보유한 전문가들이다. 포스텍 연구책임자인 이병훈 포스텍 반도체공학과 주임교수는 지난 2007년 세계 최초로 고압 수소 열처리 장비를 상용화해 미국 정보통신 기업 IBM의 표준 공정에 도입한 인물이다. 이 교수는 다수의 고압 수소 열처리 관련 논문 등 총 450건 이상의 학회 논문을 발표한 바 있다. 한양대 연구책임자를 맡은 박창균 한양대 신소재공학과 BK연구교수는 국내 반도체 장비 기업인 ‘주성엔지니어링’에서 15년간 근무하며 부사장(반도체 개발 그룹장)을 역임했다. 박 교수는 국내외 글로벌 기업들과 반도체 관련 장비 및 공정 개발을 다수 진행했을 뿐만 아니라, 반도체와 디스플레이 관련 특허 124건을 보유 중이며 다수의 국책과제를 수행한 경험이 있다. 예스티는 반도체 전문가들과 함께 개발 예정인 차세대 고압 어닐링 장비의 특성평가 및 공정 검증을 진행할 계획
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ치킨업계 1위를 지켜온 교촌치킨의 성장세가 멈췄습니다. 적극적인 출점과 마케팅으로 점유율을 끌어올린 bhc, BBQ와 대비되는 흐름에 본업 경쟁력을 의심하는 목소리가 흘러나오는 상황입니다. 교촌은 '허니시리즈의 아버지' 송종화 대표 체제에서 올해 새판 짜기에 돌입합니다. 25일 업계에 따르면 지난해 치킨업계 매출 순위가 뒤바뀌었습니다. bhc 매출이 전년보다 5.5% 증가한 5356억원으로 교촌치킨을 제치고 1위에 올랐습니다. 치킨 3사 중 유일하게 매출 5000억원을 넘겼습니다. BBQ는 지난해 매출이 12.8% 증가한 4732억원을 기록한 가운데 2년 연속 500억원 넘게 올랐습니다. 교촌에프앤비만 역성장했습니다. 지난해 매출이 4450억원으로 1년 전보다 14% 줄었습니다. 2014년부터 8년간 이어온 국내 치킨프렌차이즈 업계 선두 자리를 bhc에 뺏겼고 BBQ에 2위 자리마저 내줬습니다. 3위로 내려앉았지만 이유는 있습니다. 교촌은 외연 확장보다 내실을 택했습니다. 실제로 지난해 수익성 개선에 성공한 교촌에프앤비입니다. 영업이익이 248억원으로 전년 대비 181% 늘었습니다. 1년 사이 3배 급증했습니다. 영업이익률도 1.7%에서 5.6%로 3.9%p 끌어올렸습니다. bhc와 BBQ의 영업이익은 각각 1203억원, 553억원으로 전년보다 15.2%, 13.7% 줄었습니다. 교촌에프앤비 측은 "당초 가맹점 확장 전략을 추구했다면 매출이 큰 폭으로 올라 업계 순위 회복이 어렵지 않았겠지만 권원강 교촌에프앤비 회장은 쉬운 길을 선택하지 않았다"며 "무엇보다 가맹점 수익이 우선이라는 권 회장 경영철학을 2023년 실적에서도 보여줬다"고 말했습니다. 교촌에프앤비는 가맹점 및 파트너사와 상생 협력 관계 구축을 강조하고 있습니다. 점포당 점주 매출은 업계 최고 수준입니다. 공정거래위원회 가맹사업거래에 따르면 2022년 교촌치킨 가맹점의 전국 평균매출액은 7억5000만원으로 bhc(6억원), BBQ(4억3000만원)보다 높습니다. 0%대 폐점률도 이를 입증합니다. 다만 가맹점주 수익성 보전에만 초점을 맞춘 결과 외형 성장이 더뎠고 매출이 크게 떨어졌습니다. 지난해 경쟁사들이 수십 개 이상 매장을 낼 때 교촌에프앤비의 신규 출점 매장은 10개에 불과했습니다. 전국 가맹점 수(2022년)에서도 교촌에프앤비(1365개)는 BBQ(2041개), bhc(1991개)와 차이가 큽니다. 특히 치킨 가격 인상을 주도한다는 점이 매출 하락의 결정적인 요인으로 작용했습니다. 교촌은 2018년 업계 최초로 배달비를 도입했고 이는 요식업계 전체 배달비 유료화에 영향을 미쳤습니다. 교촌은 지난해 4월에도 주요 메뉴 가격을 나홀로 최대 3000원 인상하며 소비자들의 눈총을 받았습니다. 경쟁사 대비 부족한 히트 상품도 보완 과제로 언급됩니다. 교촌의 인기 제품으로는 1991년 간장치킨(교촌시리즈)을 시작으로 2004년 레드시리즈, 2010년 허니시리즈 등이 손꼽힙니다. 허니시리즈 이후 15년 가까이 꾸준히 신제품을 내고 있으나 히트작으로 불릴 만한 상품을 내놓지 못하고 있다는 분석입니다. 지난 2020년 24가지 재료로 완성한 불맛을 강조하며 선보인 '교촌신화'는 반짝 인기를 끌었으나 오래가지 못하고 2년 뒤인 2022년 7월 단종됐습니다. 교촌에프앤비는 같은달 블랙시크릿을 출시하며 5가지 향신료로 만든 이국적인 치킨 콘셉트를 앞세웠고 콤보 출시, 시식단 모집 등 마케팅을 강화했습니다. 블랙시크릿은 지난해 1월 출시 약 6개월 만에 누적 판매량이 100만마리를 돌파하며 가능성을 보였으나 시장에 반향을 일으킬 정도로 보기는 어렵다는 평이 지배적입니다. 교촌에프앤비 입장에서는 허니시리즈를 이어 매출 증대와 신규 고객 창출을 견인할 인기 제품이 필요한 실정입니다. 이는 송종화 부회장을 교촌의 새 사령탑으로 임명한 배경이기도 합니다. 교촌은 지난달 정기주주총회를 열고 송 부회장을 신임 대표로 선임했습니다. 송 대표는 2003년부터 2012년까지 교촌에프앤비 총괄상무 및 사장으로 재직한 전문경영인입니다. 지난해 9월 부회장으로 11년 만에 경영에 복귀했습니다. 송 대표는 2000년대 초반 조류 인플루엔자(AI) 파동으로 가라앉은 치킨 프렌차이즈 시장 위기를 극복하고 교촌치킨을 치킨 선두 브랜드로 올리는 데 기여한 프렌차이즈 전문가로 평가받습니다. 임원 재직 당시 미국과 중국 시장 진출을 주도했습니다. 2010년에는 교촌의 효자 상품인 '허니시리즈'를 출시했습니다. 허니시리즈는 후라이드와 양념으로 대표되던 치킨 시장에 꿀을 활용해 상품화에 성공했습니다. 치킨 고객층을 아이와 여성들까지 넓히는 첨병 역할을 했습니다. 2014년에는 허니시리즈 판매량이 전년 대비 2배가량 신장하며 그해 매출과 영업이익이 전년 대비 각각 30%, 63% 증가하는 데 큰 역할을 했습니다. 최근 교촌은 신사업 확장에 주력하는 모앙새입니다. 이마트와 협력해 자사 소스를 상품화한 K1 핫소스를 출시하며 소스 시장에 진출했고 지난해 6월에는 이태원에 '치킨 오마카세' 닭요리 전문점 교촌필방을 열었습니다. 올초에도 여의도에 메밀 한식주점 '메밀단편'을 론칭하고 소비자 반응을 살피고 있습니다. 이러한 교촌의 신사업 시도는 매출 부진과 맞물리며 본업 경쟁력 저하에 대한 비판으로 연결되고 있습니다. 교촌에프앤비는 그룹 성장의 전기를 마련한 송 대표 체제에서 재도약을 도모한다는 계획입니다. 송 대표는 국내가맹사업과 신성장사업, 해외사업, 각 계열사 등을 총괄하는 역할을 맡습니다. 송 대표는 취임사를 통해 "경기위축과 소비침체 등 회사 안팎의 여러 위기를 극복하기 위해 ‘절박함’을 갖고 업무에 임할 것"이라며 "지속적 경영혁신을 통해 체질 개선을 가속화하고, 브랜드 경쟁력 강화와 미래 성장동력 확보에 주력해 교촌을 100년 기업으로 성장시키는 일에 열정을 바치겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ하림이 더미식 '사천자장면'을 출시했습니다. 2022년 '유니자장면'으로 국내 짜장면 시장에 뛰어든 하림이 2년 만에 꺼내 든 신제품입니다. 짜장(자장의 복수 표준어)라면 시장은 농심 짜파게티가 압도적인 점유율로 1위를 지키고 있는 만큼 하림은 프리미엄 사천 맛 구현을 통해 확실한 시장 2위를 노립니다. 하림은 18일 서울 강남구 신사동에서 더미식 신제품 론칭 시식회를 열고 사천자장면 출시를 알렸습니다. 사천자장면은 중국 4대 요리 중 하나로 손꼽히는 사천요리를 집중 공략했습니다. 사천요리는 화자오나 매운 고추 등 사천식 향신료를 사용해 얼얼하게 매운맛을 내는 게 특징입니다. 박주영 사천자장면 브랜드매니저(BM)는 "사천은 바다가 먼 내륙 지방이라 해산물 대신 돼지고기 같은 육고기를 주로 활용했고 더운 날씨를 향신료를 사용해 극복하려고 했다. 한국에서는 '마라'로 유행하게 된 케이스"라며 "이 두 가지 특징을 잘 살려서 제품 개발부터 제대로 했다"고 말했습니다. 더미식 사천자장면은 고추기름에 중국 전통 두반장과 돼지고기를 센 불에서 볶아 진한 중국 사천의 맛을 강조했습니다. 얼얼한 맛을 내는 마조유와 큼지막한 고추를 썰어 넣어 첫 입부터 끝까지 매콤함을 유지하는데 방점을 뒀습니다. 국내산 양파와 마늘, 생강을 볶아 풍미를 더했습니다. 사천자장면 레시피를 제품화하기까지 7개월가량이 소요됐습니다. 하림 내외부 전문가와 중화요리를 즐기는 다수 미식가를 대상으로 다수의 블라인드 테스트를 진행했습니다. 하림에 따르면 김홍국 회장의 "처음 보는 매운맛", "씹을수록 감칠맛이 난다" 등의 최종 평가를 거쳐 제품으로 출시됐습니다. 하림은 중국 쓰부(사부) 레시피를 토대로 사천 전통 식재료를 활용해 사천식 짜장면 맛을 연구했습니다. 전국 유명 사천 중식당 맛집을 직접 방문해 레시피의 장점을 벤치마킹했다는 후문입니다. 유니짜장면과 동일하게 중화풍의 요자이멘 형태이며 닭 뼈 등을 활용한 육수로 반죽했습니다. 매운맛에 초점을 두고 만든 제품이 아니라 맵기는 일반 라면 수준이라는 설명입니다. 실제 맛을 보니 살짝 땀이 나는 정도였습니다. 가격은 2개 기준 8700원으로 유니자장면과 같습니다. 지난 14일 온라인에 선출시했으며 오프라인에서는 이날부터 구매 가능합니다. 시장 반응에 따라 용기면 개발도 검토합니다. 앞서 하림은 2022년 5월 유니자장면을 출시하며 찐장라면 시장에 진출했습니다. 유니자장면은 김홍국 회장의 경험을 바탕으로 개발된 제품입니다. 김 회장은 서울 명동 서울중앙우체국 근처에서 전통 화교가 운영하던 중국집 맛에 감탄했고 곧 제품화로 이어졌습니다. 기존 라면 포장재와 다른 지함 포장 방식과 상온 밀키트 짜장면이라는 점을 차별화 포인트로 삼았습니다. 이 제품은 그해 9월 정용진 신세계그룹 회장(당시 부회장)이 SNS(사회관계망 서비스)에서 언급하며 주목받았습니다. 정 회장은 "묻지도 따지지도 말고 그냥 한번 먹어봐라"라며 제품을 홍보한 바 있습니다. 업계에서 하림의 더미식 프리미엄 전략을 회의적으로 평가하는 시선이 적지 않습니다. 현재까지 시장 내 뚜렷한 존재감을 보이지 못하기 때문입니다. 하림 마케팅 관계자는 "소비자 입장에서 가격이 비싸다고 생각할 수 있다"며 "하지만 원재료 자체가 비싸기 때문에 가격을 낮추기는 어렵다"고 말했습니다. 국내 짜장라면 시장 규모는 약 3000억원 수준으로 추산됩니다. 이중 농심 짜파게티 점유율이 약 80%로 압도적인 1위를 기록 중입니다. 이어 오뚜기(진짜장·짜슐랭), 풀무원(로스팅 짜장면), 백짜장(더본코리아) 등이 한 자릿수 점유율을 놓고 치열한 경쟁을 펼치는 양상으로 전개되고 있습니다. 지난해 4분기 기준 전체 짜장면류(봉지/지함면) 시장 내 하림의 점유율은 약 3%입니다. 출시 1년 6개월 만에 매출 순위(23개 품목 중) 5위에 올랐습니다. 매출은 90~100억원 정도로 추정됩니다. 하림은 올해 연매출 120억원, 시장 점유율 10%를 각각 목표로 확실한 2위를 굳힌다는 계획입니다. 하림 마케팅 관계자는 "미식과 관련된 유튜버, 인플루언서들을 섭외해 커뮤니케이션할 예정"이라며 "제품 레시피를 만든 셰프가 출연해 대중과 소통하는 영상 콘텐츠도 만들 생각"이라고 말했습니다. 이어 "브랜드는 미정이지만 하반기에 팝업스토어도 고려하고 있다"고 덧붙였습니다.