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부산대, LG전자에 산학협력 공헌패 수여…지속가능 협력 강화

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Monday, July 28, 2025, 13:07:01

24일 공헌자 수여식 개최…공동 연구·교육성과 공유
채용연계·기술개발 등 전략적 연계 프로그램 지속

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ부산대학교(총장 최재원)는 지난 24일 LG전자 산학협력 공헌자에게 ‘산학협력 공헌패’를 수여하고 양 기관의 지속적인 협력 의지를 다졌다고 28일 밝혔습니다.

 

이날 행사는 국내 최초로 시도된 부산대와 LG전자 간 지속 가능한 산학협력 모델의 성과를 공유하고, 그 성공적 안착에 기여한 공로자들의 노고를 기리기 위해 마련됐습니다.

 

공헌패 수여식은 부산대 기계관에서 개최됐으며, 최재원 총장과 박상후 대외·전략부총장 등 주요 인사들과 함께 LG전자의 오세기 ES연구소장, 이현욱 HS연구센터장 등도 참석했습니다.

 

행사는 기계공학부 연구실 투어를 시작으로 산학 리더십 교류회, 산학협력 경과보고, 공헌패 수여 순으로 진행되며, 양 기관이 쌓아온 협력의 역사와 주요 성과들을 공유했습니다.

 

특히 경과보고에서는 채용 연계형 학위과정, LG전자 직원 대상 학산대학원 과정, 최신 기술동향을 반영한 단기교육프로그램, 초격차 기술개발을 위한 산학협력위원회 및 산학연구회 운영 사례 등이 소개됐습니다.

 

양 기관은 이러한 협력 프로그램을 통해 산업계 수요에 부응하는 고급 인재를 양성하고, 기술혁신 기반을 공고히 다져왔습니다.

 

최재원 총장은 “앞으로도 LG전자와의 전략적 연계를 통해 산학 공동 연구개발, 인재 양성 프로그램 고도화, 현장 맞춤형 교육 확대 등 지역 및 국가 산업 발전에 기여하는 산학협력 모델을 확산할 계획”이라고 밝혔습니다.

 

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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