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동원홈푸드 ‘더반찬’, 봄맞이 보양 간편식 출시

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Friday, March 03, 2017, 14:03:26

삼계탕·장어구이 등 보양식 HMR메뉴 14종 선봬..매주 1개 보양식 10% 할인

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 동원홈푸드가 운영하는 더반찬이 새로운 메뉴를 선보인다.


동원홈푸드(대표이사 신영수)가 운영하는 국내 최대 가정간편식(HMR) 전문몰, ‘더반찬’(www.thebanchan.co.kr)이 보양식 메뉴를 출시하고 할인행사 등을 진행한다고 3일 밝혔다.

 

‘더반찬’은 보양삼계탕, 두마리장어구이, 부추추어탕, 수삼냉채 등 14종의 보양식 메뉴를 내놨다. 해당 메뉴들은 사이트 내 건강식 브랜드인 ‘차림’에서 구매할 수 있으며, 전국 어디라도 집 앞까지 안전하게 배송받을 수 있다.

 

더반찬은 보양식 메뉴 출시를 기념해, 할인 및 공유 이벤트를 진행한다. 이달 31일까지 해신탕, 장어구이 등 매주 1개의 보양식 메뉴를 선정해 10% 할인 서비스를 제공한다. 또한 이벤트 페이지에 게재된 보양식 영상을 SNS에 공유한 고객 가운데 추첨을 통해 각종 쿠폰을 증정한다.

 

동원홈푸드 관계자는 “집에서 요리하기 부담스러운 보양식을 맛있고 간편하게 즐길 수 있도록 만들었다”며 ”오랜 시간 직접 육수를 우리고, 재료 손질부터 정성을 다해 손수 만든 덕분에 고객들에게 최고의 보양식을 선보이게 됐다”고 말했다.

 

더반찬은 회원수만 26만명에 달하는 국내 최대 HMR 전문 온라인몰이다. 반찬, 요리, 디저트 등 약 300 종의 다양한 HMR 제품을 판매하고 있다. 지난해 7월 동원 그룹에 인수됐으며, 올해 2월부터 기존 ‘차림’ 브랜드 건강식 제품도 함께 판매되고 있다.


더반찬은 현재 서울 가산동에 새로운 공장을 준비 중에 있으며, 신공장은 연매출 1000억 원 규모가 생산 가능한 체계화된 첨단 설비를 갖추게 될 예정이다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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