SK하이닉스, ‘IEEE VLSI 2025’서 차세대 D램 기술 로드맵 공식 발표

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Tuesday, June 10, 2025, 09:06:51

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 일본 교토에서 8일부터 12일까지 진행되는 IEEE VLSI 심포지엄 2025에서 향후 회사의 30년을 이끌 차세대 D램 기술 로드맵을 공식 발표했습니다.

IEEE VLSI 심포지엄은 반도체 회로 및 공정 기술 분야에서 세계 최고 권위를 인정받는 학술대회입니다. 미국과 일본에서 번갈아 매년 개최하며 차세대 반도체, AI 칩, 메모리, 패키징 등 최첨단 연구 성과를 발표하는 자리입니다.

차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장(CTO)은 10일 행사 3일 차 기조연설에서 '지속가능한 미래를 위한 D램 기술의 혁신 주도'를 주제로 발표했습니다.

차 CTO는 "현재의 테크 플랫폼(여러 세대에 적용 가능한 기술적 틀)을 적용한 미세 공정은 점차 성능과 용량을 개선하기 어려운 국면에 접어들고 있다"라며 "이를 극복하기 위해 10나노 이하에서 구조와 소재, 구성 요소의 혁신을 바탕으로 4F² VG(Vertical Gate: 수직구조 게이트) 플랫폼과 3D D램 기술을 준비해 기술적 한계를 돌파하겠다"라고 강조했습니다.

현재는 6F² 셀이 일반적이지만, 4F² 셀과 함께 회로부를 셀 영역 아래로 배치하는 웨이퍼 본딩 기술을 적용하면 셀 효율은 물론 전기적 특성까지 개선되는 효과를 기대할 수 있습니다.

차 CTO는 4F² VG와 함께 3D D램도 차세대 D램 기술의 핵심 축으로 제시했습니다. 업계에서는 이 기술의 제조 비용이 적층 수에 비례해 증가할 수 있다는 관측이 있지만 회사는 기술 혁신을 통해 이를 극복하고 경쟁력을 확보하겠다는 방침을 밝혔습니다.

아울러 구조적 혁신을 넘어 핵심 소재와 D램 구성 요소 전반에 대한 기술 고도화를 추진해 새로운 성장 동력을 확보하고 이를 통해 향후 30년간 D램 기술 진화를 지속할 수 있는 기반을 구축하겠다는 계획도 전했습니다.

차 CTO는 "2010년 전후만 하더라도 D램 기술은 20나노가 한계라는 전망이 많았으나 지속적인 기술 혁신을 통해 현재에 이르게 됐다"라며 "앞으로 D램 기술 개발에 참여할 젊은 엔지니어들의 이정표가 될 중장기 기술 혁신 비전을 제시하고 업계와 함께 협력해 D램의 미래를 현실로 만들어 가겠다"라고 말했습니다.

한편, 행사 마지막 날인 12일에는 박주동 SK하이닉스 부사장(차세대D램 TF 담당)이 발표자로 나서 VG와 웨이퍼 본딩 기술을 적용해 D램의 전기적 특성을 확인한 최신 연구 결과도 공개할 예정입니다.

현대건설, 호주 국가 전력망 재구축에 힘 보탠다

2025.09.12 13:00:27

인더뉴스 제해영 기자ㅣ현대건설이 호주 전력시장 진출을 본격화했습니다. 현대건설은 12일 서울 종로구 계동 본사에서 김경수 현대건설 글로벌사업부장과 조나단 디실바 오스넷 인프라개발책임자를 비롯한 양사 주요 경영진이 참석한 가운데 업무협약(MOU)을 체결했다고 12일 밝혔습니다. 이번 협약을 통해 현대건설과 오스넷은 빅토리아주 전력망의 안정성과 신재생 확대에 필요한 송변전 인프라, 설계·조달·시공(EPC) 역량을 공유하고 향후 호주 및 오세아니아 신시장으로의 공동 진출 기회를 적극 모색하기로 했습니다. 오스넷은 빅토리아주에서 전기·가스·송전 네트워크를 운영하며 안정적인 에너지 공급을 책임지는 대표적 기업입니다. 현대건설은 지난해 시드니 지사를 설립한 데 이어 남호주 주정부와 신재생에너지 및 인프라 분야 협약을 체결하는 등 현지 네트워크를 확대해 왔습니다. 특히 호주 정부는 ‘Rewiring the Nation’ 정책 아래 국가 전력망 재구축을 추진하고 있습니다. 이 정책은 넷제로 2050 목표 달성을 위해 대규모 송변전 설비 투자와 신재생 인프라 확대를 병행하는 것이 핵심이며, 현대건설은 초격차 시공 역량과 재무 경쟁력을 기반으로 태양광, 해상풍력, 수소 등 미래 에너지 분야까지 협력을 넓혀갈 계획입니다. 김경수 현대건설 글로벌사업부장은 “호주의 대형 송변전 인프라 운영을 주도해온 오스넷의 노하우와 현대건설의 글로벌 경험·기술력이 결합한다면 조만간 가시적인 사업 성과를 낼 수 있을 것”이라며 “중장기적 파트너십을 통해 강력한 시너지를 창출하고 동반 성장을 이루겠다”고 말했습니다. 현대건설은 1976년 사우디아라비아 송전선로 공사를 시작으로 전 세계에서 180건이 넘는 송변전 프로젝트를 수행하며 경험과 기술을 축적했습니다. 또한 최근 미국 ENR 2025 순위에서 송변전 분야 10위를 기록하는 등 글로벌 시장에서 영향력을 확대하고 있으며, 이를 기반으로 호주와 같은 신규 시장 공략에도 속도를 내고 있습니다.

HMM, 브라질 광산업체와 4300억 규모 장기운송계약 체결

2025.09.12 10:50:49

인더뉴스 김용운 기자ㅣHMM[011200]이 브라질 최대 광산업체 발레(Vale)와 4300억원 규모의 장기운송계약을 체결했다고 12일 밝혔습니다. 이번 계약은 지난 5월 발레와 체결한 6360억원 규모의 10년 장기운송계약에 이은 두번째 계약으로, 계약기간은 2026년부터 2036년까지 10년입니다. HMM은 총 5척의 선박을 투입해 철광석을 운송할 예정입니다. 벌크선은 5년 이상의 장기계약을 맺는 경우가 많아 시황 변동성이 큰 컨테이너 부문의 수익 불확실성을 해소하는 역할을 기대할 수 있습니다. 발레와 같은 글로벌 대형 화주와의 협력은 안정적 물동량을 바탕으로 지속적 수익 창출이 가능합니다. 2030년까지 벌크선대를 110척(1256만DWT) 규모로 확대할 계획인 HMM은 이를 통해 컨테이너와 벌크의 균형 있는 성장을 추진하고, 신사업 진출 기회를 모색할 방침입니다. 벌크선은 화물의 종류에 따라 특화된 선박과 운송 능력이 필요합니다. HMM은 철광석, 석탄 등을 운반하는 건화물선(Dry Bulk), 원유와 석유화학제품 등을 운반하는 유조선(Tanker)을 확보하고 있습니다. 또한 특수 화물을 운송하는 중량화물선(MPV), LPG운반선 등 시장의 다양한 요구에 부응하고 있습니다. 특히 2023년 발주한 7척의 자동차운반선 중 1호선을 이달 초 인도 받았으며, 내년까지 순차적으로 시장에 투입할 계획입니다. 이번 자동차운반선 도입으로 2002년 사업 매각 이후 23년 만에 시장에 재진입함으로써 벌크부문 경쟁력이 한층 높아질 전망입니다. 또한, 다목적선(MPV) 4척, 화학제품선(MR탱커) 2척 등도 내년까지 순차적으로 확보할 예정입니다. HMM 관계자는 "사업 포트폴리오 다변화 차원에서 주력 사업인 컨테이너 부문과 함께 벌크 부문도 지속적으로 확대할 계획"이라며 "이를 통해 지속적인 수익 창출과 성장을 이어갈 방침"이라고 밝혔습니다.

[iN The Scene] 양종희 KB금융 회장 “중소·중견기업 위한 생산적금융 더 확대하겠습니다!”

2025.09.14 20:48:12

인더뉴스 문승현 기자ㅣKB국민은행(은행장 이환주)은 지난 11일 서울 그랜드워커힐호텔에서 중소·중견기업 CEO를 초청해 '2025 K-Business 리더스 포럼'을 개최했다. 'Co-Evolution : AI와 함께 진화하는 기업전략'이라는 주제 아래 열린 포럼에는 KB국민은행을 거래하는 우수 중소·중견기업 CEO, 양종희 KB금융그룹 회장을 포함한 경영진 등 340여명이 참석해 미래 K-비즈니스 성장전략을 함께 공유했다. KB국민은행은 'KB중소기업 동반성장 프로젝트'를 통해 중소기업에 실질적인 지원을 제공하고 생산적 금융 확대를 위해 앞장서고 있다. KB중소기업 동반성장 프로젝트는 ▲KB중소기업 맞춤형 특화상품 리뉴얼 및 금리우대 지원 ▲국가주력산업 금융지원을 위한 특별출연 및 전용보증서 발급 ▲신산업 자금지원과 새로운 성장엔진 발굴을 위한 기술금융 우대 등 3개 부문으로 진행중이다.

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.

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