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국립부경대, 정문광장에 상징 캐릭터 포토존 조성

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Tuesday, May 27, 2025, 17:05:49

개교 79주년 기념, 상징 공간 조성
백경이·뿌공이 조형물로 랜드마크 기대

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ국립부경대학교(총장 배상훈)가 정문광장에 대학 상징 캐릭터 조형물과 사인물을 설치하고 27일 포토존 제막식을 개최했습니다.

 

이번 포토존에는 국립부경대의 상징 캐릭터인 백경이와 뿌공이 조형물, ‘I♡PKNU’ 사인물이 포함되어 있으며, 정문광장 모과나무 앞에 위치해 본격 운영에 들어갔습니다.

 

국립부경대는 지난 2016년 정문정비사업을 통해 문주를 없애고 정문광장을 조성했으며, 이 공간은 지역 주민들과의 소통 및 교류의 장소로 활용돼 왔습니다. 내년 개교 80주년을 앞두고 올해 79주년 기념주간을 맞이해, 구성원과 방문객들이 대표 공간의 상징성을 공유하고자 이번 포토존을 마련했습니다.

 

조형물로 설치된 백경이와 뿌공이는 각각 백경 고래와 부산 갈매기를 형상화한 캐릭터로, 다양한 굿즈로도 제작돼 학생들에게 인기를 끌고 있습니다. 해당 조형물은 수령 250년으로 추정되는 모과나무와 함께 정문광장의 새로운 상징이자 국립부경대의 랜드마크로 자리잡을 것으로 기대됩니다.

 

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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