검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

B·U·G News 부·울·경 뉴스

소프트스퀘어드, 부산 7번째 아기유니콘 기업 선정

URL복사

Tuesday, May 27, 2025, 16:05:54

B2B 개발팀 운영 플랫폼 ‘그릿지’ 기술력 인정
비수도권 스타트업 성장 가능성 입증

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ부산창조경제혁신센터(대표이사 김용우, 이하 부산창경)는 부산워케이션의 지원을 통해 부산으로 이전한 소프트스퀘어드(대표 이하늘)가 중소벤처기업부의 ‘아기유니콘 200 육성사업’에 부산 지역 7번째 아기유니콘으로 선정됐다고 27일 밝혔습니다.

 

이번 선정은 수도권 중심의 스타트업 시장에서 비수도권 기업이 기술력과 성장 가능성을 인정받은 사례로, 소프트스퀘어드는 기업 맞춤형 개발팀 운영 플랫폼 ‘그릿지’를 통해 다양한 산업의 디지털 전환을 지원해왔습니다.

 

소프트스퀘어드는 5000명 이상의 개발자 및 디자이너 풀을 바탕으로, 프로젝트 목적에 맞춰 팀을 구성하고 주기적 보고 체계를 통해 투명한 협업 환경을 제공합니다.

 

2024년 7월 부산형 워케이션을 계기로 본사를 부산으로 이전한 소프트스퀘어드는, 부산창조경제혁신센터의 B.Startup PIE 프로그램 등과 연계해 시리즈A 브릿지 투자유치에도 성공하며 빠르게 성장 중입니다.

 

최근에는 개발팀 운영 노하우를 바탕으로 위험 관리 솔루션도 출시해 프로젝트 병목 구간과 기술 리스크 등을 사전 예측할 수 있도록 지원하고 있습니다. 또한 소프트스퀘어드는 롯데카드, 오케이포스, 스윙, 앳플리 등 다양한 기업들과 협업하며 개발 효율성과 운영 안정성을 입증해왔습니다.

 

이하늘 대표는 “이번 아기유니콘 선정을 통해 그릿지의 성장성과 기술력을 공식적으로 인정받아 매우 뜻깊게 생각한다”며 “앞으로도 기술 기반의 관리 시스템을 고도화하고 글로벌 진출에 박차를 가하겠다”고 밝혔습니다.

 

부산창조경제혁신센터 김용우 대표는 “이번 사례는 워케이션이 부산지역에 기여하는 경제적 선순환 사례 중 하나”라며 “유망 기업 유입과 고용 효과 창출을 위해 노력할 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너