인더뉴스 문정태 기자ㅣ세미나허브는 내달 25일과 26일 양일간 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에서 차세대 반도체 유리기판과 첨단 반도체 패키징 기술을 주제로 세미나를 개최한다고 16일 밝혔습니다.
회사에 따르면 이번 행사는 ‘차세대 반도체 유리기판 소부장 기술 및 전망 세미나’, ‘차세대 첨단 반도체 패키징 혁신 기술과 응용 세미나’로 구성돼 온·오프라인으로 동시에 진행됩니다.
반도체 미세화의 한계가 도래하면서 후공정의 중요성이 부각되고 있으며, 유리기판은 평탄도·열 안정성·고밀도 배선 등에서 기존 유기 기판 대비 우수해 차세대 고대역폭 패키지 소재로 주목받고 있습니다.
시장조사기관 VMR에 따르면 반도체 패키징용 유리기판 시장은 지난 2023년 11억2622만 달러에서 오는 2031년까지 22억5209만 달러로 성장할 전망입니다.
첫날인 25일에는 유리기판 관련 기술을 다루며 ▲TGV·GCS용 드릴링·싱귤레이션 ▲X-ray 기반 비파괴검사 ▲나노 코팅·증착 ▲이종 접합 기술 등 유리기판의 응용 및 공정 전반을 조망합니다.
이어 26일에는 AI·HPC 시대를 대비한 첨단 패키징 기술로 ▲3.5D/3D HBM 적층용 하이브리드 본딩 ▲광 패키징 ▲실리콘 포토닉스 기반 2.5D/3D 적층기술 ▲3D 광학 계측과 국산화 사례 등이 발표됩니다.
세미나허브 측은 “이번 세미나는 후공정 산업의 최신 기술 흐름과 실질적 기술 전략을 공유하는 자리가 될 것”이라며 “산업 현장에서 바로 적용 가능한 기술 중심의 프로그램으로 구성했다”고 설명했습니다.
한편, 해당 세미나는 내달 20일까지 사전 등록이 가능하며, 세부 사항은 세미나허브 홈페이지나 유선상으로 확인할 수 있습니다.
