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내집 살면서 매달 연금 꼬박꼬박…하나금융 ‘하나더넥스트 내집연금’ 출시

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Monday, May 26, 2025, 09:05:58

"시니어 소득절벽·거주안정성 동시 해결"
12억초과·2주택 이상 보유해도 가입가능

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ하나금융그룹(회장 함영주)은 26일 내집에서 평생 거주하면서 매달 정해진 연금을 종신수령하는 '하나더넥스트 내집연금(역모기지론)'을 출시했다고 밝혔습니다.


하나더넥스트 내집연금은 시니어세대 최대 고민인 은퇴후 소득절벽과 거주안정성을 동시 해소하기 위해 하나은행과 하나생명이 공동개발한 민간 주택연금 상품입니다. 지난해 12월 혁신성과 사회적가치 창출가능성을 인정받아 금융위원회 혁신금융서비스로 지정되고 최종승인 받아 이날부터 전국 하나은행 영업점에서 판매합니다.


이 상품은 본인과 배우자 모두 만 55세 이상이면 가입 가능합니다. 가입고객은 하나은행에 본인 주택을 신탁방식으로 맡기고 안정적으로 거주할 수 있으며 하나생명은 매달 정해진 연금을 본인은 물론 배우자 사망시까지 종신지급합니다.


하나더넥스트 내집연금은 공시가격 12억원 초과 주택을 가입 대상으로 합니다. 본인 명의 또는 부부 공동명의로 2년 이상 소유하고 현재 거주중이라면 신청할 수 있습니다. 보유주택이 2채 이상인 경우도 가입가능합니다.


신탁방식 종신형연금으로 본인이 사망하더라도 배우자에게 주택과 연금에 대한 권리가 자동승계됩니다. 배우자가 해당주택에서 계속 거주하며 동일한 연금액을 평생 지급받을 수 있다는 것도 장점입니다.

 


하나더넥스트 내집연금은 연금 지급총액이 집값을 초과하더라도 평생 종신연금을 지급하고, 책임범위를 신탁주택으로만 한정하는 비소구 방식으로 차별점을 뒀습니다. 따라서 부부가 사망하고 주택 매각후에도 상속인에게 부족한 금액을 청구하지 않으며  주택 매각 이후 남은 잔여재산은 상속인에게 상속됩니다.


연금지급 유형은 매달 동일금액을 지급하는 정액형, 가입 초기 더 많이 수령하는 초기증액형, 기간마다 수령액이 증가하는 정기증가형 등으로 연금수급자의 다양한 수요에 맞췄습니다. 고객의 노후를 위해 중장기 안정성을 고려한 고정금리가 적용됐습니다. 10년만기 국고채 직전월 평균금리에 1.3%p를 가산해 5월 기준 적용금리는 3.95% 입니다.


하나금융 관계자는 "2차 베이비부머세대 은퇴, 기대수명 증가 등 인구구조가 급변하는 가운데 시니어 손님들이 미래를 준비할 수 있는 든든한 해답으로 하나더넥스트 내집연금을 개발했다"고 말했습니다.


그러면서 "하나금융은 앞으로도 시니어 특화브랜드 '하나더넥스트'를 기반으로 다양한 상품·채널을 마련해 시니어 손님들의 여유롭고 당당한 인생 2막을 응원하겠다"고 부연했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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