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LG전자, 도요타 '우수 공급사' 첫 선정…북미 시장 전장부품 공급 역량 인정

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Tuesday, April 22, 2025, 10:04:00

도요타 북미법인 '2024 최고가치혁신상' 첫 수상
도요타 핵심 시장 북미서 첨단 텔레매틱스 공급 확대
LG전자, 2024년 차량용 텔레매틱스 시장 점유율 24.4%로 1위

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자가 세계 최대 완성차 업체인 도요타로부터 북미 시장의 전장부품 공급 역량을 인정받았습니다.

 

LG전자[066570]는 최근 미국 미시간주 디트로이트에서 열린 도요타 북미법인(TMNA)의 '연례 공급사 비즈니스 미팅'에서 우수 공급사에게 주어지는 '2024 최고가치혁신상'을 수상했다고 22일 밝혔습니다.

 

도요타 북미법인은 매년 기술력, 품질, 원가, 공급 능력, 가치 혁신 등의 항목을 기준으로 협력사의 성과를 평가해 우수 공급사를 선정하고 있습니다. LG전자가 도요타로부터 이 상을 받은 것은 이번이 처음입니다.

 

LG전자는 코로나19 팬데믹 이후 글로벌 공급망 불안정과 수급 차질 등 복합적인 위기 상황에서도 전사적인 제조 혁신과 운영 전략을 통해 공급망 안정성을 확보했습니다. 이를 바탕으로 도요타가 요구하는 기준을 충족하는 고품질 전장부품을 적시에 안정적으로 공급한 역량과 성과를 인정받았다고 회사 측은 설명했습니다.

 

또 도요타와의 긴밀한 협업을 통한 공정 개선, 자재·물류 최적화 등 적극적인 원가 절감 활동을 공동으로 추진해 지속 가능한 원가 혁신을 이뤄내는 등 도요타의 북미시장 공급망 경쟁력 강화에 실질적 기여를 했다는 점에서 높은 평가를 받았습니다.

 

LG전자는 2011년 도요타에 내비게이션 박스 공급을 시작으로 지속적인 협력 관계를 이어오고 있습니다. 2019년부터는 도요타 전체 판매 실적의 30%를 차지하는 핵심 시장인 북미를 중심으로 첨단 텔레매틱스(차량용 통신모듈) 설루션 공급을 확대하기도 했습니다.

 

특히, LG전자의 차량용 텔레매틱스 제어장치는 5G 통신을 기반으로 자동차가 도로에 있는 다양한 사물과 정보를 주고받는 기술을 일컫는 V2X(Vehicle to Everything, 차량·사물 간 통신) 설루션과 사이버 보안 등을 갖췄습니다.

 

시장조사업체 스트레티지 애널리틱스 발표자료를 토대로 한 자체 추정치에 따르면 LG전자는 텔레매틱스 시장에서 지난해 24.4%의 점유율로 글로벌 1위를 차지했습니다. 커넥티드카 수요 증가와 자율주행기술 발전 등으로 글로벌 텔레매틱스 시장은 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다.

 

이에 맞춰 LG전자는 글로벌 완성차 고객들과의 협력을 통해 텔레매틱스 분야에서의 입지를 강화해 나간다는 계획입니다.

 

은석현 LG전자 VS(Vehicle Solution)사업본부장(부사장)은 '이번 수상은 LG전자의 혁신 기술력과 안정적인 공급 역량, 그리고 고객과의 신뢰를 바탕으로 한 긴밀한 협업이 만들어낸 성과"라며 "미래 모빌리티 산업의 변화에 발맞춰 차별화된 기술력을 기반으로 글로벌 완성차 고객들과의 협력을 더욱 확대해 나갈 것이다"고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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