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기아, ‘세계 자동차산업의 위대한 파괴적 혁신가들’ 시상식서 지속가능경영 부문 수상

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Wednesday, April 16, 2025, 10:04:46

뉴스위크 '2025 세계 자동차산업의 위대한 파괴적 혁신가들' 시상식서 수상

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ기아[000270]는 지난 15일 미국 뉴욕 세계무역센터에서 진행된 뉴스위크(Newsweek)의 '2025 세계 자동차산업의 위대한 파괴적 혁신가들(The World's Greatest Auto Disruptors 2025)' 시상식에서 '올해의 지속가능경영(Sustainability Disruptor of the Year)' 부문에 선정됐다고 16일 밝혔습니다.

기아는 지난 2022년, 네덜란드 비영리단체 오션클린업(The Ocean Cleanup)과 지속가능한 지구를 만들어 나가기 위한 글로벌 파트너십을 체결했고 3년간의 파트너십 성과를 인정받아 '올해의 지속가능경영' 부문에서 수상자로 선정되었습니다. 

1933년 창간된 시사주간지 뉴스위크는 2022년부터 매년 '세계 자동차산업의 위대한 파괴적 혁신자들' 시상식을 개최하고 있으며 올해는 총 10개 부문에서 자동차산업에 창의적인 변화를 이끌어 낸 인물, 단체, 제품을 선정했습니다.

올해의 지속가능경영 부문을 수상한 기아와 오션클린업의 파트너십은 2022년에 체결해 지난 3년간 함께 해양 폐플라스틱 수거 및 재자원화 활동을 진행해 지속가능경영을 주도하고 사회적 가치를 창출했다는 평가를 받았습니다. 

특히 2022년 파트너십 체결 이후, 기아는 오션클린업이 태평양 거대 쓰레기 지대(Great Pacific Garbage Patch, GPGP)에서 백만 파운드 (약 45만kg) 이상의 플라스틱 쓰레기를 수거할 수 있도록 사업에 필수적인 재정적 자원을 포함한 많은 지원을 아끼지 않았습니다. 

 

올해로 글로벌 파트너십 3주년을 맞은 양사는 앞으로 해양뿐만 아니라 쓰레기 유입의 원천인 강까지 정화 영역을 확장할 예정입니다. 

기아 고객경험본부장 류창승 전무는 "지난 3년 동안 오션클린업과의 글로벌 파트너십을 통해 유례없는 해양 플라스틱 수거량을 기록했다"며 "앞으로도 지속가능한 미래를 향한 솔루션을 제공하고 오션클린업 재활용 플라스틱을 차량용품에 최초로 적용하기 위한 시도처럼 혁신적인 노력을 이어갈 것"이라고 밝혔습니다. 

오션클린업 최고 사업 개발 책임자 줄리안 세렐도 "양사가 지난 3년간의 노력을 바탕으로 2040년까지 바다에 부유하는 해양 플라스틱의 90%를 제거하고자 하는 목표에 한 걸음 더 다가갈 수 있었다"며 "앞으로도 서로 긴밀히 협력해 전 세계 바다에서 플라스틱 폐기물을 제거하고 더 많은 사람들에게 지속가능한 미래를 제공할 수 있게 최선을 다할 것"이라고 밝혔습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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