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동원그룹, 사업구조 재편…‘글로벌 식품 디비전’ 출범

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Monday, April 14, 2025, 18:04:21

주식교환 통해 동원F&B 100% 자회사로 편입

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ동원그룹은 글로벌 식품 사업을 강화하기 위해 사업구조 재편에 나섰다고 14일 밝혔습니다. 지주사인 동원산업이 계열사인 동원F&B를 100% 자회사로 편입하고 국내외 식품 4개사를 사업군으로 묶기로 했습니다.

 

동원산업과 동원F&B는 이날 이사회를 열고 포괄적 주식교환 계약 체결안을 의결했습니다. 동원산업은 보통주 신주를 발행해 동원F&B 주주에게 1(동원산업):0.9150232(동원F&B)의 교환 비율로 지급할 예정입니다. 주식교환이 마무리되면 동원F&B는 동원산업의 100% 자회사로 편입되고 상장 폐지됩니다.

 

양사는 주식교환 안건을 의결하기 위한 주주총회를 6월 11일(잠정) 개최할 계획입니다. 반대하는 주주는 주식매수청구권을 행사할 수 있으며 청구 가격은 관련 법령에 따라 동원산업 3만5024원, 동원F&B 3만2131원으로 결정됐습니다. 동원산업의 신규 발행주식 수는 주식매수청구가 종료되는 7월 1일 이후 최종 확정될 예정입니다.

 

이번 주식교환은 동원산업이 동원F&B와 함께 주도적으로 글로벌 식품 시장에 진출해 제2의 성장동력을 확보하고 사업 경쟁력을 강화한다는 전략적 판단을 바탕으로 이뤄졌습니다. 국내 식품 시장은 경제성장률 하락과 내수 침체, 경쟁 심화의 구조적 변화를 겪고 있어 글로벌 진출이 반드시 필요하다는 입장입니다.

 

동원산업은 동원F&B 100% 자회사 편입 이후 동원홈푸드, 스타키스트, 스카사(S.C.A SA) 등 식품 관련 계열사를 ‘글로벌 식품 디비전’으로 묶어 글로벌 사업의 전략적 추진과 시너지 창출을 달성할 계획입니다. 그룹 식품사업의 해외 매출 비중을 지난해 기준 22%에서 2030년까지 40%로 늘린다는 구상입니다.

 

먼저 계열사에 흩어져 있는 R&D 조직을 ‘글로벌R&D센터’로 통합합니다. 지난해 기준 0.3%(매출액 대비 연구개발비 비중)인 R&D 예산은 2030년까지 1%대로 3배 이상 확대합니다. 또 미국 자회사인 ‘스타키스트’의 유통망을 활용해 북미 및 중남미 시장의 판로 개척에 속도를 냅니다. 그 일환으로 기존 동원F&B와 스타키스트의 스테디셀러로 구성한 결합 상품 및 신제품을 선보일 계획입니다.

 

동원F&B는 동원산업 산하의 참치어획∙캔가공 자회사인 세네갈의 스카사, 캅센(CAPSEN.SA) 등과 협업도 추진합니다. 이는 중장기적으로 중동과 유럽시장 진출의 교두보가 될 전망입니다. 그동안 동원F&B 단독으로는 자금력 부족 등으로 글로벌 대형 M&A가 어려웠으나, 앞으로는 동원산업 주도로 빠른 성장을 위한 M&A를 추진할 방침입니다.

 

동원그룹은 이번 주식교환을 통해 ‘중복 상장’(모회사와 자회사를 동시에 상장하는 방식)도 해소할 수 있게 됐습니다. 중복 상장은 지배구조의 불투명성 논란으로 이어져 한국 증시 저평가의 주요 원인으로 꼽히고 있습니다. 

 

기존 동원F&B 소액 주주들은 상대적으로 사업 성장성이 높은 동원산업의 주주로 편입되면서 배당금이 높아지는 혜택을 누릴 수 있습니다. 지난해 기준 동원F&B 배당금은 주당 800원인데 동원산업은 1100원입니다.

 

동원그룹 관계자는 "식품 계열사의 재편을 통해 글로벌 사업 성장에 박차를 가하는 동시에 중복 상장 구조를 해소하기 위해 포괄적 주식 교환을 추진했다"며 "그룹 차원에서 제 2의 신성장동력을 발굴해 기업가치를 제고하고 주주환원을 실천할 계획"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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