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동양생명 2025 연도대상 시상식…‘동양대상’ 박찬택 명인

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Friday, April 04, 2025, 10:04:00

우수업적 FC와 영업관리자 등 163명 수상

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ동양생명(대표이사 이문구)은 '2025 연도대상 시상식'을 열어 2024년 한해 탁월한 성과를 거두며 동양생명을 빛낸 설계사(FC)와 영업관리자 등 모두 163명을 시상했다고 4일 밝혔습니다.


전날 강원 홍천군 소노비발디파크에서 열린 연도대상 시상식에는 이문구 대표이사와 박판용 FC영업본부장 등 주요 임직원이 참석했습니다.


한해동안 최고의 영업실적을 거둔 설계사에 수여되는 '동양대상'은 박찬택(KOA지점) 명인이 차지했습니다. 박 명인은 지난해 315건의 신계약을 유치하며 대기록을 달성했습니다.


이와 함께 장금선 명예상무(새중앙지점)가 올해에도 '대상'을 수상하며 총 11번째 대상 수상이라는 쾌거를 이뤘습니다. 장 명예상무는 2011년부터 매년 연도대상을 수상하며 지난해에도 338건의 신계약을 유치하는 성과를 거뒀습니다.


금상은 장순심 명예이사(을지지점)와 정옥례(인천지점) 명인, 정순애(새목동지점) 명예이사, 최명화(ACE지점)명인 등 4명에 수여됐습니다. 이날 연도대상을 받은 수상자들에게는 시상금과 함께 7박9일의 해외연수 특전도 주어졌습니다.


이문구 동양생명 대표이사는 축사에서 "지난해 어려운 업황에도 FC 여러분이 고객중심 영업을 실천해준 덕분에 다시한번 창사이래 최대실적이라는 새로운 타이틀을 쓸 수 있었다"고 사의를 표했습니다.


그러면서 "여러분이 보여준 진정성 있고 책임감있는 서비스가 바로 동양생명의 브랜드"라며 "앞으로도 '최상의 보험서비스를 제공하는 최우수 금융회사'로 나아갈 수 있도록 적극적인 지원을 아끼지 않겠다"고 강조했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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