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[서울모빌리티쇼] BYD, 승용 모델 ‘BYD 씰’ 공개

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Thursday, April 03, 2025, 13:04:11

쿠페형 디자인 중형 전기세단
셀투바디 기술 적용돼 충돌 안전성 개선

 

고양=인더뉴스 권용희 기자ㅣBYD코리아는 경기도 고양시에서 3일 열린 '2025 서울모빌리티쇼' 미디어데이에서 BYD 승용 브랜드의 두 번째 모델인 BYD 씰(BYD SEAL)을 공개했습니다. 

 

BYD 씰은 쿠페형 디자인의 중형 전기세단으로 회사 측은 브랜드의 새로운 가치를 선보이는 모델이라고 설명했습니다. 낮은 차체, 유선형의 스타일링, 패스트백 스타일을 통해 쿠페형 디자인을 구현한 것이 특징입니다.

 

또한 D컷 스티어링 휠과 헤드레스트 일체형 시트는 스포티한 감성을, 천연 나파 가죽 소재의 시트, 물방울에서 영감을 받은 정교한 디자인의 크리스탈 기어 레버, 은은한 엠비언트 조명 등으로 고급스러움을 더했다고 회사 측은 설명했습니다.

 

BYD 씰에는 셀투바디(CTB) 기술이 적용돼 배터리팩의 상단 커버를 차체 바닥과 완전히 일체화했습니다. 배터리를 단순한 에너지원에서 벗어나 구조적 요소로 기능하게 함으로써, 충격을 효과적으로 분산시켜 충돌 안전성을 개선했다고 밝혔습니다.

 

82.56kWh의 BYD LFP 블레이드 배터리를 사용해 1회 충전 시 최대 520km(WLTP 기준)까지 주행이 가능하며, 20~80%까지 약 30분 만에 충전할 수 있는 최대 150kW의 DC 충전을 지원합니다.

 

듀얼모터가 장착된 BYD 씰 AWD의 경우, iTAC(지능형 토크 적응 제어) 시스템도 적용됐습니다. iTAC을 통해 토크 전환과 역방향 토크출력 등 다양한 제어 방식으로 휠 슬립과 언더스티어 같은 현상을 최소화하고, 구동 모터의 토크 출력을 즉각적으로 조정해 최적의 주행 자세를 유지함으로써 차량의 주행 성능을 극대화한다고 밝혔습니다.

 

전·후방 교차충돌 경고, 하차 주의 경고 등 레이더와 전방뷰 카메라를 활용한 다양한 안전 및 첨단 운전 보조 기능 패키지가 기본 사양으로 제공됩니다.

 

이와 함께 티맵 내비게이션, 클라우드 기반 무선 소프트웨어 업데이트(OTA) 기능, 음성 인식, 12.8인치 회전식 터치스크린, 덴마크 프리미엄 오디오 브랜드 다인오디오 (Dynaudio)의 12개 스피커 퍼포먼스 오디오 시스템, V2L 기능, 헤드업디스플레이(HUD) 등 다양한 편의 사양도 함께 제공됩니다.

 

BYD 씰은 ▲모터타입과 구동방식의 파워트레인과 ▲전자식 차일드락 등 편의사양에 따라 RWD(후륜구동)와 AWD(사륜구동)의 2가지 트림으로 구성됩니다.

 

조인철  BYD코리아 승용 부문 대표는 “BYD 씰은 BYD 브랜드의 기술혁신과 미래를 향한 방향성이 여실히 녹아 있는 차량”이라며 “유려한 디자인과 스포티한 성능, 프리미엄급 인테리어를 모두 갖춘 BYD 씰은 브랜드 강화를 위한 이미지 메이커 역할을 할 것’이라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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